[實用新型]一種用于基板與引線框焊接的模具及焊接系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922178547.1
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN210778573U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹永鋒;蔣靜超
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯集成電路制造（紹興）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/67
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

1.一種用于基板與引線框焊接的模具，其特征在于，所述模具包括一導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的表面設(shè)置有若干個導(dǎo)熱凸臺，

所述導(dǎo)熱凸臺的數(shù)量以及在所述導(dǎo)熱板表面的位置分布對應(yīng)于所述基板的待焊接部位的數(shù)量和位置分布。

2.如權(quán)利要求1所述的用于基板與引線框焊接的模具，其特征在于，所述導(dǎo)熱凸臺與所述基板接觸時，所述基板和所述導(dǎo)熱凸臺的接觸區(qū)域的表面積為所述基板的待焊接部位的表面積的90％-110％。

3.如權(quán)利要求1所述的用于基板與引線框焊接的模具，其特征在于，所述基板的待焊接部位之間的距離大于5mm，若干個所述導(dǎo)熱凸臺之間的距離大于5mm。

4.如權(quán)利要求1所述的用于基板與引線框焊接的模具，其特征在于，所述導(dǎo)熱凸臺沿垂直于所述導(dǎo)熱板表面的高度大于等于3mm。

5.如權(quán)利要求1所述的用于基板與引線框焊接的模具，其特征在于，還包括定位結(jié)構(gòu)，所述定位結(jié)構(gòu)安裝于所述導(dǎo)熱板上，并用于所述基板的待焊接部位與所述導(dǎo)熱板之間的定位。

6.如權(quán)利要求5所述的用于基板與引線框焊接的模具，其特征在于，所述定位結(jié)構(gòu)包括四個定位柱，四個所述定位柱分別位于所述導(dǎo)熱板的四個角上。

7.如權(quán)利要求1-6任一項所述的用于基板與引線框焊接的模具，其特征在于，所述基板為矩形陶瓷基板，其包括兩層金屬層和位于兩層所述金屬層之間的陶瓷層。

8.如權(quán)利要求7所述的用于基板與引線框焊接的模具，其特征在于，所述導(dǎo)熱板為形狀與所述基板形狀相匹配的金屬板。

9.如權(quán)利要求1-6任一項所述的用于基板與引線框焊接的模具，其特征在于，所述導(dǎo)熱凸臺的形狀為圓柱體或立方體。

10.一種用于基板與引線框焊接的焊接系統(tǒng)，其特征在于，包括基板、引線框以及如權(quán)利要求1-9任一項所述的模具，所述基板匹配放置于所述導(dǎo)熱板的所述導(dǎo)熱凸臺上，所述基板的待焊接部位上還放置或印刷有釬焊料，所述引線框放置在所述基板遠(yuǎn)離所述導(dǎo)熱板的一面上，并使所述釬焊料位于所述基板和所述引線框之間，所述導(dǎo)熱板的底面接觸一加熱設(shè)備。