[實用新型]熱體逼近式回流加溫裝置

有效

• 申請號: 201922176913.X
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN211276869U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 霍彥明;李爭;張路成;李曉偉;谷存江
• 申請（專利權）人: 石家莊輻科電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/053
• 分類號: B23K3/053;B23K3/08
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 柳萌

本實用新型提供了一種熱體逼近式回流加溫裝置，屬于焊接技術領域，包括上加熱板、裝夾部、下加熱板，裝夾部用于裝夾電路板，裝夾部設有第一裝夾板和第二裝夾板，第一裝夾板及第二裝夾板間距可調并可相對固定，第一裝夾板與第二裝夾板通過對夾固定電路板；下加熱板與上加熱板分別設于裝夾部的兩側，且下加熱板、上加熱板相對于裝夾部的位置可調并可相對固定。本實用新型提供的熱體逼近式回流加溫裝置結構緊湊、加熱更加均勻、效率更高。

技術領域

本實用新型屬于焊接技術領域，更具體地說，是涉及一種熱體逼近式回流加溫裝置。

背景技術

回流焊技術是將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的電路板，讓元件兩側的焊料融化后與電路板粘結。這種工藝的優勢是焊接過程中能避免氧化，制造成本也更容易控制。現有技術中通過傳送裝置將電路板運送進入裝置，裝置內設置若干風扇，風扇從上部向電路板吹送熱風，此種結構占地面積大、溫度控制緩慢。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種熱體逼近式回流加溫裝置，旨在解決現有裝置占地面積大、溫度控制緩慢的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種熱體逼近式回流加溫裝置，包括上加熱板、裝夾部、下加熱板，裝夾部用于裝夾電路板，裝夾部設有第一裝夾板和第二裝夾板，第一裝夾板及第二裝夾板間距可調并可相對固定，第一裝夾板與第二裝夾板通過對夾固定電路板；下加熱板與上加熱板分別設于裝夾部的兩側，且下加熱板、上加熱板相對于裝夾部的位置可調并可相對固定。

作為本申請另一實施例，第一裝夾板、第二裝夾板上均設有凹槽，兩個凹槽相對正，電路板插設于凹槽中，第一裝夾板與所述第二裝夾板通過兩個凹槽對夾固定電路板。

作為本申請另一實施例，第二裝夾板上設有導向桿，第一裝夾板與導向桿滑動連接，第一裝夾板、第二裝夾板通過導向桿調節間距，第一裝夾板與固定件相連，固定件用于固定第一裝夾板與第二裝夾板間距。

作為本申請另一實施例，第一裝夾板上設有螺紋孔，螺紋孔連通第一裝夾板上的凹槽，固定件為鎖緊螺釘，鎖緊螺釘與螺紋孔螺紋連接，鎖緊螺釘通過壓固電路板固定第一裝夾板與第二裝夾板的間距。

作為本申請另一實施例，熱體逼近式回流加溫裝置還包括推頂滑軌、推頂驅動部，第一裝夾板滑動連接推頂滑軌，推頂驅動部用于驅動第一裝夾板沿推頂滑軌滑動，從而推頂裝夾部伸出或者收回上加熱板與下加熱板間。

作為本申請另一實施例，上加熱板及下加熱板上均設有多個加熱模塊，加熱模塊上設有測溫元件，測溫元件及加熱模塊與控制器電連接，控制器根據測溫元件檢測的溫度、焊料加熱曲線控制上加熱板及下加熱板相對電路板的位置。

作為本申請另一實施例，熱體逼近式回流加溫裝置還包括第一滑軌、第一驅動部、第二滑軌、第二驅動部，第一滑軌、第二滑軌均垂直于電路板設置，上加熱板與第一滑軌滑動連接，下加熱板滑動連接第二滑軌，第一驅動部用于驅動上加熱板沿第一滑軌滑動，第二驅動部用于驅動下加熱板沿第二滑軌滑動。

作為本申請另一實施例，第一滑軌為第一升降絲桿，第一驅動部為第一升降電機，第一升降絲桿及第一升降電機至少設置兩個，上加熱板上對應設有第一連接螺紋孔，第一連接螺紋孔與第一升降絲桿螺紋連接，上加熱板通過第一升降絲桿升降。

作為本申請另一實施例，第二滑軌為第二升降絲桿，第二驅動部為第二升降電機，第二升降絲桿及第二升降電機至少設置兩個，下加熱板上對應設有第二連接螺紋孔，第二連接螺紋孔與第二升降絲桿螺紋連接，下加熱板通過第二升降絲桿升降。

作為本申請另一實施例，還包括殼體，上加熱板、下加熱板、裝夾部均罩設在殼體內，殼體上設有開關門，殼體上設有出氣孔及進氣孔，出氣孔與過濾系統的進氣口相連，進氣孔與過濾系統的出氣口相連。