[實用新型]一種晶圓擴晶裝置有效
| 申請號: | 201922165821.1 | 申請日: | 2019-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN210778500U | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 劉子玉;陳勇伶 | 申請(專利權)人: | 深圳市意沨科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 盧春華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓擴晶 裝置 | ||
1.一種晶圓擴晶裝置,包括支撐板,轉動設置于支撐板的晶圓旋轉臺,活動設置并與晶圓旋轉臺配合的擴晶臺,設置于支撐板的第一驅動件、第二驅動件及卡持組件,第一驅動件用于驅動晶圓旋轉臺轉動,卡持組件用于卡持住晶圓旋轉臺,第二驅動件用于驅動擴晶臺靠近或遠離晶圓旋轉臺,擴晶臺轉動設置有與晶圓旋轉臺配合的擴晶壓板;其特征在于:第二驅動件包括轉動設置于支撐板或晶圓旋轉臺的多個絲桿、分別螺接套設在多個絲桿外側的多個螺母件,設置于一個絲桿的第一齒輪,設置于支撐板的第一電機,設置于第一電機的輸出軸的第二齒輪,活動設置的過橋齒輪,設置于支撐板并用于驅動過橋齒輪的驅動單元;驅動單元用于驅動過橋齒輪嚙合第一齒輪及第二齒輪,擴晶臺與所有螺母件連接。
2.根據權利要求1所述的晶圓擴晶裝置,其特征在于:驅動單元包括板條件、第一氣缸,板條件的中部轉動設置于支撐板,過橋齒輪包括轉動設置于板條件的第三齒輪及第四齒輪,第三齒輪與第四齒輪嚙合,第一氣缸用于驅動板條件轉動,第三齒輪用于嚙合第一齒輪,第四齒輪用于嚙合第四齒輪。
3.根據權利要求1所述的晶圓擴晶裝置,其特征在于:每一絲桿均裝設有一個第一帶輪,所有絲桿的第一帶輪外側套設有第一環帶,第一帶輪設有第一環槽,第一環槽圍繞絲桿的轉動軸線設置,第一環帶容設于第一環槽內。
4.根據權利要求1所述的晶圓擴晶裝置,其特征在于:支撐板設有貫穿支撐板的穿孔,晶圓旋轉臺位于穿孔內;支撐板轉動設置有多個支撐輪,支撐輪設有第二環槽,第二環槽環繞支撐輪的轉動軸線設置;晶圓旋轉臺設有環形肋條,多個支撐輪圍繞晶圓旋轉臺設置,環形肋條伸入第二環槽內。
5.根據權利要求1所述的晶圓擴晶裝置,其特征在于:第一驅動件包括設置于支撐板的第二電機、設置于第二電機的輸出軸的第二帶輪、套設在第二帶輪外側及晶圓旋轉臺外側第二環帶,晶圓旋轉臺設有用于容設第二環帶的第三環槽。
6.根據權利要求1所述的晶圓擴晶裝置,其特征在于:晶圓旋轉臺設有多個卡頭,多個卡頭圍繞晶圓旋轉臺的轉動軸線設置;卡持組件包括設置于支撐板的第二氣缸、與第二氣缸的活塞桿連接的卡柱,卡頭設有用于容設卡柱的卡孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





