[實用新型]一種圓柱體封裝模用簡易排料裝置有效
| 申請號: | 201922165365.0 | 申請日: | 2019-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN211868349U | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | 張志飛 | 申請(專利權)人: | 深圳市康博思精密設備有限公司 |
| 主分類號: | B29C31/08 | 分類號: | B29C31/08;H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州瑞之凡知識產權代理事務所(普通合伙) 44514 | 代理人: | 鄒俊煊 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圓柱體 封裝 簡易 裝置 | ||
本實用新型涉及模具排料設備技術領域,具體為一種圓柱體封裝模用簡易排料裝置,包括最上部的排料盤、中部的開關板和最下層的放料板,排料盤內部開設有若干排料槽,排料槽剖面為上部帶有喇叭結構的通槽,放料板內部開設有限位槽,開關板設置在限位槽內,開關板內部開設有下料通槽,放料板上部和下部位置還分別開設有第一定位槽和第二定位槽,開關板位于第二定位槽同一水平位置通過連接桿連接有移動手柄,開關板底部位置通過固定螺栓固定連接有固定手柄,第一定位槽內部設置有拉伸彈簧,拉伸彈簧一端與放料板連接,因此本設計旨在解決模具在封裝過程中,無法快速而且短時間的完成產品的排放的問題,達到降低封裝成本的目的。
技術領域
本實用新型涉及模具排料設備技術領域,具體為一種圓柱體封裝模用簡易排料裝置。
背景技術
在環氧樹脂封裝工序中,為適應電子線路板貼片工藝(SMT)的要求,以及產品的小型化趨勢,無引腳或者無外引腳線更能滿足SMT的工藝,但同時為了保護電子元件本身,就需要對電子原件進行環氧樹脂包封,如部份圓柱體形狀的產品(如電阻等),需要對除導體部位外的其他部位進行局部封裝,這些小體積的圓柱體產品由于體積小,數量大,在封裝過程中,怎樣把大數量的產品放入封裝模具中是當前技術上的一個難點,封裝的過程用時很短,把需要封裝的產品排放進模具中用時很長,同時環氧樹脂封裝模具的精密度要求以及表面要求都很高,對模具表面的保護要求也就很高,如果單純的人工排列,一副模具幾百上千只產品封裝時,產品的排放需要花費大量的時間,無法達到量產的目的,從而導致成本非常的高,而且在模具工作溫度165度的條件下,容易燙傷人體,因此本設計旨在解決模具在封裝過程中,快速而且短時間的完成產品的排放,達到降低封裝成本的目的。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
為了解決現有技術的上述問題,本實用新型提供一種圓柱體封裝模用簡易排料裝置,解決在封裝過程中,怎樣把大數量的產品放入封裝模具中是當前技術上的一個難點,封裝的過程用時很短,把需要封裝的產品排放進模具中用時很長,同時環氧樹脂封裝模具的精密度要求以及表面要求都很高,對模具表面的保護要求也就很高,如果單純的人工排列,一副模具幾百上千只產品封裝時,產品的排放需要花費大量的時間,無法達到量產的目的,從而導致成本非常的高,而且在模具工作溫度165度的條件下,容易燙傷人體,因此本設計旨在解決模具在封裝過程中,無法快速而且短時間的完成產品的排放的問題,達到降低封裝成本的目的。
(二)技術方案
為了達到上述目的,本實用新型采用的主要技術方案包括:
一種圓柱體封裝模用簡易排料裝置,包括最上部的排料盤、中部的開關板和最下層的放料板,所述排料盤內部開設有若干排料槽,所述排料槽剖面為上部帶有喇叭結構的通槽,所述放料板內部開設有限位槽,所述開關板設置在限位槽內,所述開關板內部開設有下料通槽,所述放料板上部和下部位置還分別開設有第一定位槽和第二定位槽,所述開關板位于第二定位槽同一水平位置通過連接桿連接有移動手柄,所述開關板底部位置通過固定螺栓固定連接有固定手柄,所述第一定位槽內部設置有拉伸彈簧,所述拉伸彈簧一端與放料板連接,另一端與開關板連接。
優選的,所述放料板開設有定位孔,所述定位孔與模具定位柱配合使用。
優選的,所述放料板內部開設有放料槽。
優選的,所述排料盤右側下部位置開設有余料放置槽。
優選的,所述余料放置槽位于排料盤邊緣位置設置有余料排出口。
優選的,所述第一定位槽對稱設置有兩個,所述第一定位槽之間位置設置有辨位孔。
優選的,所述排料槽的寬度為產品直徑的1.1倍,長度與模具型腔的內部產品的數量相匹配,所述排料槽的直身深度等于產品的直徑,超過部份均為斜度。
(三)有益效果
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