[實用新型]加熱保護電路

有效

• 申請號: 201922165089.8
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN211044037U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 葉林
• 申請（專利權）人: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
• 主分類號: G05D23/24
• 分類號: G05D23/24;G01K7/22
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所(普通合伙) 11276
• 代理人: 宋菲

1.一種加熱保護電路(10)，其特征在于，所述加熱保護電路(10)包括：發熱器(11)、斜率檢測電路(12)、溫度檢測電路(13)、可控硅(14)、可控硅驅動電路(15)以及處理器(16)；所述發熱器(11)的第一端與電源的一端(L)連接，所述發熱器(11)的第二端通過所述可控硅(14)與所述電源的另一端(N)連接，所述發熱器(11)的第三端通過所述斜率檢測電路(12)與所述處理器(16)連接，所述溫度檢測電路(13)的一端置于所述發熱器(11)附近，另一端與處理器(16)連接，可控硅驅動電路(15)連接在所述處理器(16)與所述可控硅(14)的控制端之間，所述斜率檢測電路(12)用于檢測所述發熱器(11)的溫度上升斜率值，所述溫度檢測電路(13)用于檢測所述發熱器(11)的溫度，所述處理器(16)根據所述溫度上升斜率值以及所述溫度輸出PWM信號至所述可控硅驅動電路(15)，通過所述可控硅驅動電路(15)控制所述可控硅(14)以對發熱器(11)進行開關調節。

2.如權利要求1所述的加熱保護電路(10)，其特征在于，所述發熱器(11)包括加熱裝置(111)和等效電路(112)，所述加熱裝置(111)一端與電源的一端(L)連接，另一端與所述可控硅(14)連接，所述等效電路(112)一端與所述加熱裝置(111)連接，另一端與所述斜率檢測電路(12)連接。

3.如權利要求2所述的加熱保護電路(10)，其特征在于，所述加熱裝置(111)為薄膜發熱片，且所述薄膜發熱片被玻璃陶瓷全覆蓋。

4.如權利要求3所述的加熱保護電路(10)，其特征在于，所述等效電路(112)包括：等效電阻(Re)、第一寄生電容(Ce)以及第二寄生電容(Ces)，所述等效電阻(Re)的第一端與薄膜發熱片的一端連接，另一端與所述第一寄生電容(Ce)的一端、所述第二寄生電容(Ces)的一端以及所述斜率檢測電路(12)連接，所述第一寄生電容(Ce)的另一端與所述薄膜發熱片的另一端連接，所述第二寄生電容(Ces)的另一端接地(GND)。

5.如權利要求1所述的加熱保護電路(10)，其特征在于，所述溫度檢測電路(13)包括：熱敏電阻(NTC)、第一電阻(R1)、第一電容(C1)、第二電阻(R2)以及第二電容(C2)；所述熱敏電阻(NTC)置于所述發熱器(11)附近，用于感測所述發熱器(11)的溫度，所述熱敏電阻(NTC)的一端接參考電壓(VCC)，另一端與通過相互并聯的所述第一電阻(R1)和所述第一電容(C1)接地(GND)，所述熱敏電阻(NTC)的另一端還與所述第二電阻(R2)的一端連接，所述第二電阻(R2)的另一端與所述處理器(16)連接，還通過所述第二電容(C2)接地(GND)。

6.如權利要求1所述的加熱保護電路(10)，其特征在于，所述斜率檢測電路(12)包括：隔離電路(121)和放大電路(122)，所述隔離電路(121)與所述發熱器(11)連接，另一端通過所述放大電路(122)與所述處理器(16)連接，所述隔離電路(121)用于濾除所述發熱器(11)傳輸的溫度上升斜率值信號中的直流信號，所述放大電路(122)用于將所述溫度上升斜率值信號進行放大并傳輸至所述處理器(16)。

7.如權利要求6所述的加熱保護電路(10)，其特征在于，所述隔離電路(121)包括：第三電阻(R3)和第三電容(C3)，所述第三電容(C3)的一端與所述發熱器(11)連接，另一端通過所述第三電阻(R3)與所述放大電路(122)連接。

8.如權利要求6所述的加熱保護電路(10)，其特征在于，所述放大電路(122)包括：放大器(U1)、第四電阻(R4)、第五電阻(R5)以及第六電阻(R6)，所述放大器(U1)的同相輸入端與所述隔離電路(121)連接，所述放大器(U1)的反相輸入端與所述第四電阻(R4)的一端以及所述第五電阻(R5)的一端連接，所述第四電阻(R4)的另一端接地(GND)，所述第五電阻(R5)的另一端與所述放大器(U1)的輸出端連接，所述放大器(U1)的輸出端還通過所述第六電阻(R6)與所述處理器(16)連接。