[實用新型]用于合成吸收光譜聚對二甲苯封裝和防護涂層制備裝備

有效

• 申請號: 201922164422.3
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN212894546U
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 吳宜勇;劉劍虹;高軍虎
• 申請（專利權）人: 南京若虹高新材料科技有限公司
• 主分類號: C09D165/04
• 分類號: C09D165/04;C09D5/32;H01L21/56;H01L23/29;C08G61/02
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本實用新型涉及一種用于集成電路芯片、電子器件、電路板或功能材料封裝的吸收光譜可調控的聚對二甲苯封裝和防護涂層制備裝備。該封裝防護層沉積裝備包括用于聚對二甲苯原料蒸發艙，兩段式加熱管式爐裂解段，若干用于可控光譜輔助原料蒸發裂解的輔助蒸發室，以及具有可控溫度、壓力和包含加入其它環境條件（紫外輻射、等離子體輸入）輸入的防護層沉積主艙等核心系統。

技術領域

本發明涉及集成電路芯片、器件、電路板及功能材料表面合成吸收光譜可調控的可標識封裝與防護涂層制備裝備，屬于真空沉積封裝和防護層制作設備，具體涉及一種用于合成吸收光譜可調控的聚對二甲苯封裝薄膜或涂層制備裝備。

背景技術

目前世界上廣泛使用的聚對二甲苯沉積層裝備主要由蒸發、裂解和沉積室組成，對于聚對二甲苯的氣化裂解難以控制，不包含輔助的光譜控制原料蒸發和控制部分，不能夠進行封裝和防護材料的光譜功能控制。基于新的功能要求，采用新的合成方法和裝備實現多種、可調控的吸收光譜特征的聚對二甲苯涂層的制備與合成，既能滿足封裝與防護的要求，還能夠實現特定的光譜屏蔽和防護功能，又具有可標識性，可靠性高，是目前新型電子器件、LED、集成電路芯片等領域急需解決的重要技術和裝備難題。

發明內容

本發明的目的，在于克服現集成電路芯片、器件、電路板或功能材料封裝制作方法中的技術不足，滿足新技術中對材料組成、光譜特征可控的新型裝備需求。該封裝防護層沉積裝備包括用于聚對二甲苯原料蒸發艙，兩段式加熱管式爐裂解段，若干用于可控光譜輔助原料蒸發裂解的輔助蒸發室，以及具有可控溫度、壓力和包含加入其它環境條件（紫外輻射、等離子體輸入）輸入的防護層沉積主艙等核心系統。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的結構示意圖。

附圖標記說明：1）置于蒸發室的對二甲苯原料；2）蒸發室；3）裂解室；4）反應氣體引流管；5）預混室；6）流化床蓋；7）流化床；8）用于光譜控制的色料；9）載氣導管；10）載氣罐；11）流量閥；12）載氣噴嘴；13）均流板；14）噴淋孔；15）沉積艙；16）用于沉積的樣品。

具體實施方式

本實用新型裝備組成如下：

a、用于合成吸收光譜可調控的聚對二甲苯封裝薄膜或涂層制備裝備，其裝備構成如附圖1，由原料蒸發艙，兩段式加熱管式爐裂解段，輔助蒸發室，以及封裝和防護層沉積主艙等核心系統組成；

b、上述a中所述的原料蒸發艙，又稱原料蒸發室，可用于封裝或防護層沉積原料聚對二甲苯的蒸發功能，見附圖2圖注的1、2所示；

c、上述a中所述的兩段式加熱管式爐裂解段由附圖2圖注的裂解室3和引流管4組成，其功能在于加熱可實現聚對二甲苯氣化物的裂解并傳輸至氣體預混室5；

d、上述a中所述的輔助蒸發室，由若干不同的、獨立的輔助艙室組成，其通過閥門與附圖2的沉積艙15相連，其功能是用于不同的、可控光譜的輔助原料的蒸發裂解，見附圖1；

e、上述d中所述的輔助蒸發室，其至少包括3種可蒸發不同原料的獨立的蒸發室；

f、上述d中所述的輔助蒸發室，自上而下包括硫化床蓋6、流化床7和色料區8組成；

g、上述d中所述的輔助蒸發室，通過載氣閥門12、載氣導管9、流量閥11與載氣罐10相連；

h、上述g中所述的載氣罐中載氣可以是惰性氣體Ar、He或其他穩定氣體N2等，其功能是通過載氣導管9、載氣閥門12通入輔助蒸發室，使色料區8的原料蒸發并通過載氣控制其濃度與分壓，導入沉積艙15的預混室5；

i、上述a中所述的封裝和防護層沉積主艙，由上部的氣體預混室5和下部的沉積艙15組成，二者通過均流板13隔離開；