[實用新型]載體傳送艙

有效

• 申請號: 201922161028.4
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN211208404U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 呂銘漢;黃泰源;張福庭
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本創作提供一種載體傳送艙，至少包含殼體、承載結構和多個靜電消散元件。所述殼體界定容納空間。所述承載結構位于所述容納空間內。所述承載結構包含第一組承載架，所述第一組承載架包含多個第一承載單元和多個第一支撐單元，其中一個所述第一支撐單元由至少一個第一承載單元所承載。所述第一承載單元和所述第一支撐單元分別位于所述容納空間的兩側，用以承載載體。所述靜電消散元件電性連接到所述第一承載單元，以消散所述承載結構的靜電。

技術領域

本創作涉及一種載體傳送艙，且涉及運送大尺寸載體的傳送艙。

背景技術

在運送作為載體的半導體晶片(以下僅稱“晶片”)時，為了防止飄散于大氣中的塵屑等附著于其上，通常將其收納于密閉容器內，以進行運送。一般使用以國際半導體產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)規格所規定的前開式晶片匣盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)來執行運送晶片。目前，針對大尺寸的薄化矩形晶片產品(例如600mm*600mm以上)，業界并未開發儲放或傳送艙，而是利用人工搬運和轉換產品(即“晶片”)。然而，在搬運過程中那么容易因人工搬運造成產品(即“晶片”)產率異常受損。

實用新型內容

根據一個方面，在一些實施例中，一種載體傳送艙至少包含殼體、承載結構和多個靜電消散元件。所述殼體界定容納空間。所述承載結構位于所述容納空間內。所述承載結構包含第一組承載架，所述第一組承載架具有多個第一承載單元和多個第一支撐單元，其中一個第一支撐單元由至少一個第一承載單元所承載。所述第一承載單元和所述第一支撐單元分別位于所述容納空間的兩側，用以承載載體。所述靜電消散元件電性連接所述第一承載單元，以消散所述承載結構的靜電。

根據另一方面，在一些實施例中，一種載體傳送艙至少包含殼體和承載結構。所述殼體界定容納空間。所述承載結構位于所述容納空間內。所述承載結構包含第一組承載架和輔助承載架。所述第一組承載架具有多個第一承載單元和多個第一支撐單元。其中一個第一支撐單元由至少一個第一承載單元所承載。所述第一承載單元和所述第一支撐單元分別位于所述容納空間的兩側，用以承載載體。所述輔助承載架平行設置于所述第一組承載架中間。所述輔助承載架具有輔助支撐單元，用以輔助承載所述載體。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述易于理解本創作的一些實施例的方面。應注意，各種結構可能未按比例繪制，且各種結構的尺寸可出于論述清晰起見任意增大或減小。

圖1顯示根據本創作的一些實施例的載體傳送艙的立體示意圖。

圖2顯示圖1中所展示的載體傳送艙的立體分解示意圖。

圖3顯示圖2中所展示的載體傳送艙的局部放大分解示意圖。

圖4顯示圖2中所展示的載體傳送艙的部分組合示意圖，其中省略殼體和靜電消散元件。

圖5顯示圖4中所展示的載體傳送艙的部分組合示意圖的仰視立體示意圖，其中省略部分主框架。

圖6顯示圖5中所展示的載體傳送艙的部分組合示意圖的仰視立體示意圖，其中附接所述靜電消散元件。

圖7顯示圖1中所展示的載體傳送艙的使用狀態的俯視示意圖，其中忽略所述上蓋部分，且載體放置于所述載體傳送艙中。

圖8顯示圖1中所展示的載體傳送艙的使用狀態的前視示意圖，其中忽略所述前蓋部分，且載體放置于所述載體傳送艙中。

圖9顯示圖1中所展示的載體傳送艙的使用狀態的側視示意圖，其中忽略所述右側蓋部分，且載體放置于所述載體傳送艙中。

圖10顯示裝載端口的前視立體示意圖。

圖11顯示圖6中所展示的載體傳送艙的靜電消散路徑的示意圖。