[實用新型]一種被銀夾具

有效

• 申請號: 201922158842.0
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN211678591U
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 徐興華;陳康;鮑旭偉;唐多
• 申請（專利權）人: 金華市創捷電子有限公司
• 主分類號: B05C13/02
• 分類號: B05C13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了被銀夾具，包括底座和蓋板，所述底座和所述蓋板由鋼絲繩交織而成，所述底座上設置有若干凹槽，所述凹槽內設置有所述晶片，所述凹槽內設置有第一彈力網，所述第一彈力網的四周與所述凹槽的側壁相連，蓋板上設置有向著所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部設置有第二彈力網，所述晶片被夾緊設置在所述第一彈力網和所述第二彈力網之間。我們吸風時，晶片會隨著第一彈力網和第二彈力網一起上下晃動，由于第一彈力網和第二彈力網的作用，晶片不會碰到底座或者蓋板，大大減小了晶片磕碰損壞的幾率。

技術領域

本實用新型涉及一種被銀夾具。

背景技術

被銀：是在晶片表面涂上一層銀金屬涂層的步驟，原有的被銀夾具包括三層板，分別是固定板和設置在固定板正反面上的遮擋板。固定板上設置有第一通孔，需要被銀的晶片設置在第一通孔內，所述遮擋板上設置有第二通孔，第二通孔的尺寸小于晶片的尺寸。使用時，銀漿料通過第二通孔后附著在第一通孔表面。為了防止晶片被夾壞，晶片的厚度要略微小于第一通孔的深度，這就導致晶片在第一通孔內不是完美的豎直狀態，會有一些傾斜，導致晶片正反面的銀漿不會在相對的區域，這會對晶片的性能造成一定的影響，因此有必要予以改進。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供一種被銀夾具，可以避免晶片在被銀時第一通孔內發生歪斜。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種被銀夾具，包括機架和固定板，所述固定板正反面上設置有遮擋板，所述固定板相對的兩端面轉動連接在機架上，所述固定板上設置有第一通孔，需要被銀的晶片設置在所述第一通孔內，所述遮擋板上設置有第二通孔，所述第二通孔的尺寸小于所述晶片的尺寸，所述第二通孔與所述第一通孔一一對應設置，還包括一塊支撐板，所述支撐板的一端面上設置有彈性體。使用時，氣缸將支撐板往前推，所述支撐板在氣缸的作用下頂緊所述固定板，所述彈性體插入一側所述第二通孔后抵住所述第一通孔內的晶片，將所述晶片頂在另一側所述遮擋板上。然后被銀設備啟動，完成晶片一側的被銀，之后氣缸后退，固定板翻轉180°，然后再重復前面的步驟，再完成另一側的被銀。整個被銀過程中，晶片的兩端始終被彈性體和遮擋板夾緊，使得晶片能夠始終處于豎直位置，可以避免晶片在被銀時第一通孔內發生歪斜。

上述技術方案中，優選的，每塊所述遮擋板上設置有立柱，所述立柱穿過所述固定板和另一塊所述遮擋板。

上述技術方案中，優選的，所述彈性體為海綿。

上述技術方案中，優選的，所述海綿的厚度大于10mm。

本實用新型的有益效果是：使用時，氣缸將支撐板往前推，所述支撐板在氣缸的作用下頂緊所述固定板，所述彈性體插入一側所述第二通孔后抵住所述第一通孔內的晶片，將所述晶片頂在另一側所述遮擋板上。然后被銀設備啟動，完成晶片一側的被銀，之后氣缸后退，固定板翻轉180°，然后再重復前面的步驟，再完成另一側的被銀。整個被銀過程中，晶片的兩端始終被彈性體和遮擋板夾緊，使得晶片能夠始終處于豎直位置，可以避免晶片在被銀時第一通孔內發生歪斜。

附圖說明

圖1是本實用新型的示意圖。

圖2為圖1的局部放大示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細描述：

參見圖1至2，一種被銀夾具，包括機架1和固定板2，所述固定板2正反面上設置有遮擋板3，每塊所述遮擋板3上設置有立柱32，所述立柱32穿過所述固定板2和另一塊所述遮擋板3。