[實用新型]一種多溫區回流爐

有效

• 申請號: 201922158526.3
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN211102017U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 朱靈戈;王成;張熙
• 申請（專利權）人: 大連佳沅電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種多溫區回流爐，包括框體，所述框體的頂部設置有出風口，所述框體頂部遠離進風口的一端設置有吸風口，所述框體頂部設置有回氣管道，所述出風口與回氣管道一端固定連接，所述吸風口與回氣管道另一端固定連接，所述回氣管道靠近出風口一端的內部固定連接有第一風機，所述回氣管道靠近吸風口一端的內部固定連接有第二風機。本實用新型通過第二風機吸入框體內靠近第二傳動軸的熱風吸入回氣管道，防止熱風從第二傳動軸一側泄漏，減少了熱量損耗，減少了使用成本，第一風機將回氣管道中的熱風從出風口排出，將進入框體的板進行預熱，防止因溫差過大而造成電子元器件的損壞。

技術領域

本實用新型涉及電路板領域，具體涉及一種多溫區回流爐。

背景技術

目前，在電路板的焊接技術中，通常采用的焊接設備是“波峰焊”，波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與電器元件焊接起來，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

目前，但是其在實際使用時，存在的主要技術問題為將焊錫膏融化再凝固的溫差較大，容易損壞電子元器件。

因此，發明一種多溫區回流爐來解決上述問題很有必要。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種多溫區回流爐，通過第二風機吸入框體內靠近第二傳動軸的熱風吸入回氣管道，防止熱風從第二傳動軸一側泄漏，減少了熱量損耗，減少了使用成本，第一風機將回氣管道中的熱風從出風口排出，將進入框體的板進行預熱，使得焊錫膏和電子元器件所受的溫度慢慢上升，防止因溫差過大而造成電子元器件的損壞，以解決技術中的上述不足之處。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種多溫區回流爐，包括框體，所述框體的頂部設置有出風口，所述框體頂部遠離進風口的一端設置有吸風口，所述框體頂部設置有回氣管道，所述出風口與回氣管道一端固定連接，所述吸風口與回氣管道另一端固定連接，所述回氣管道靠近出風口一端的內部固定連接有第一風機，所述回氣管道靠近吸風口一端的內部固定連接有第二風機，所述框體外部固定連接有單片機，所述框體底部固定連接有連接體，所述連接體一端固定連接有前支撐腿，所述連接體另一端固定連接有后支撐腿，所述前支撐腿頂部固定連接有顯示屏，所述前支撐腿內部固定連接有電機，所述電機的輸出端貫穿前支撐腿內壁固定連接有第一傳動軸，所述后支撐腿外壁一側轉動連接有第二傳動軸，所述第一傳動軸與第二傳動軸之間連接有可調節寬度的產品輸送線，所述后支撐腿頂部固定連接有鼓風機，所述鼓風機輸出端貫穿框體內壁與框體固定連接，所述連接體的頂部固定連接有發熱絲固定座，所述發熱絲固定座外壁一側固定連接有發熱絲固定塊，所述發熱絲固定塊固定連接有發熱絲，所述框體內壁一側固定連接有斜板，所述框體內壁一側固定連接有人字板，所述框體內壁一側固定連接有支撐桿，所述支撐桿遠離框體內壁一端固定連接有溫度傳感器。

優選的，所述第一傳動軸遠離電機一端與前支撐腿轉動連接。

優選的，所述發熱絲固定座的數量設置為多個，多個所述發熱絲固定座固定連接于連接體頂部。

優選的，所述發熱絲固定塊的數量設置為三個，三個所述發熱絲固定塊固定連接于發熱絲固定座外壁一側。

優選的，所述產品輸送線底部貫穿連接體，所述產品輸送線與連接體滑動連接。

優選的，所述斜板固定連接于框體內壁靠近第一傳動軸一側，所述人字板固定連接于框體內壁靠近第二傳動軸一側。

優選的，所述支撐桿的數量設置為多個，多個所述支撐桿與框體內壁固定連接。

優選的，所述單片機的輸入端設有A/D轉換器，所述單片機的輸出端設有D/A轉換器，所述溫度傳感器與A/D轉換器電性連接，所述發熱絲與D/A轉換器電性連接，所述顯示屏與單片機電性連接。