[實用新型]一種光電器件發射模塊的測試工裝

有效

• 申請號: 201922155027.9
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN210351177U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 陳元榮
• 申請（專利權）人: 廈門市光飛揚通信技術有限公司
• 主分類號: H04B10/50
• 分類號: H04B10/50;H04B10/07
• 代理公司: 廈門荔信航知專利代理事務所(特殊普通合伙) 35247
• 代理人: 徐婕

本實用新型公開了一種光電器件發射模塊的測試工裝，涉及光電測試技術領域，其技術方案要點是：包括PCB板以及設置于PCB板上且相互獨立的多組信號傳輸線路組，各組所述信號傳輸線路組的一端均連接有連接頭，所述連接頭上連接有用于與測試儀連接的插接公端，所述信號傳輸線路組上設置有用于供光電器件發射模塊連接的對接部，各個所述對接部分別對應于多種規格的光電器件發射模塊設置。本實用新型能夠對不同規格的光電器件發射模塊進行測試，且便于各個器件進行轉換測試，具有提高測試效率的效果。

技術領域

本實用新型涉及光電測試技術領域，更具體地說，它涉及一種光電器件發射模塊的測試工裝。

背景技術

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分，簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號，發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器(LD)或發光二極管(LED)發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定，接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

目前，對光電子器件中的光電器件發射模塊需要進行測試，以判定其是否為良品，測試的過程中，通常將光電器件發射模塊安裝于PCB板上，隨后將PCB板與PIV測試儀連接，從而配合PCB板將光電器件發射模塊的發射信號輸送至PIV測試儀中進行測試，以判斷其光功率是否合格。

但是現有技術中的PCB工裝板上，只能安裝一個一種規格的光電器件發射模塊進行測試，若需要測試其他規格的，則需要找出其他的PCB板進行安裝測試作業，整個轉換過程較為麻煩并且浪費時間，影響測試效率。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種光電器件發射模塊的測試工裝，能夠對不同規格的光電器件發射模塊進行測試，且便于各個器件進行轉換測試，具有提高測試效率的效果。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：

一種光電器件發射模塊的測試工裝，包括PCB板以及設置于PCB板上且相互獨立的多組信號傳輸線路組，各組所述信號傳輸線路組的一端均連接有連接頭，所述連接頭上連接有用于與測試儀連接的插接公端，所述信號傳輸線路組上設置有用于供光電器件發射模塊連接的對接部，各個所述對接部分別對應于多種規格的光電器件發射模塊設置。

進一步設置：所述PCB板包括底板以及多個可拆卸設置于底板上的電路板，所述底板上開設有多個安裝口，所述電路板一一對應于安裝口安裝，多組所述信號傳輸線路組分別對應設置于多個電路板上。

進一步設置：所述安裝口底部對稱設置有支撐沿，且所述電路板通過螺栓安裝于支撐沿上。

進一步設置：所述連接頭與所述插接公端通過金手指插接設置，且所述連接頭與插接公端之間設置有用于將插接公端固定于連接頭上的卡接結構。

進一步設置：所述卡接結構包括設置于連接頭頂部上的限位沿、設置于插接公端頂部的彈性片以及設置于彈性片端部的限位部，所述彈性片遠離插接公端的一端對接于限位沿上，所述限位部卡接于限位沿遠離插接公端的一端端部上。

進一步設置：所述限位部的表面設置為半球狀。

進一步設置：所述彈性片對稱設置有兩個，所述限位部一一對應于彈性片的數量設置。

進一步設置：各組所述信號傳輸線路組相互平行設置。

通過采用上述技術方案，本實用新型相對現有技術相比，具有以下優點：