[實用新型]焊帶制造裝置和電鍍機構

有效

• 申請號: 201922152454.1
• 申請日: 2019-12-04
• 公開（公告）號: CN212505112U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 孫益民
• 申請（專利權）人: 寧波森聯光電科技有限公司
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;C25D17/00
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 李高峰;孟湘明

1.一電鍍機構，用于將一基帶的一表面形成一焊接層，其特征在于，包括：

一殼體，所述殼體具有一腔體，一電鍍溶液被存放于所述腔體，所述基帶可傳輸地設置于所述腔體；和

一電鍍組件，所述電鍍組件包括一第一電極和一第二電極，所述第一電極電連于所述基帶，所述第二電極被設置于所述腔體，所述第一電極和所述第二電極處于帶電導通時，所述電鍍溶液的一金屬離子形成于所述基帶表面。

2.如權利要求1所述的電鍍機構，其中所述電鍍機構包括一驅動組件，所述驅動組件包括一第一轉輪，所述基帶連接于所述第一轉輪，所述基帶和所述第一轉輪處于同步的旋轉狀態。

3.如權利要求1所述的電鍍機構，其中所述電鍍機構包括一驅動組件，所述驅動組件包括一第一轉輪，所述基帶連接于所述第一轉輪，所述基帶和所述第一轉輪處于相對靜止狀態。

4.如權利要求3所述的電鍍機構，其中所述殼體具有一工作面和至少一凹槽，所述凹槽位于所述工作面，所述基帶被設置于所述凹槽。

5.如權利要求2所述的電鍍機構，其中所述第一轉輪包括一轉軸，所述轉軸具有至少一開口，所述基帶連接于所述轉軸，所述金屬離子通過所述開口形成于所述基帶表面。

6.如權利要求4所述的電鍍機構，其中所述第一轉輪包括一轉軸，所述轉軸具有至少一開口，所述基帶連接于所述轉軸，所述金屬離子通過所述開口形成于所述基帶表面。

7.如權利要求2-5任一所述的電鍍機構，其中所述電鍍組件包括至少一屏蔽件，所述屏蔽件被設置于所述基帶，以使所述基帶形成一屏蔽區域，所述金屬離子無法形成于所述屏蔽區域。

8.如權利要求2-5任一所述的電鍍機構，其中所述電鍍組件包括一屏蔽件，所述屏蔽件具有至少一開孔，所述基帶貼合于所述屏蔽件，所述金屬離子通過所述開孔形成于所述基帶表面。

9.如權利要求3所述的電鍍機構，其中所述驅動組件包括一第二轉輪和一驅動件，所述第二轉輪軸連于所述驅動件，所述第一轉輪連接于所述第二轉輪，進而所述驅動件驅動所述第一轉輪處于旋轉狀態。

10.如權利要求9所述的電鍍機構，其中所述驅動組件包括至少一傳動件，其中所述電鍍組件包括至少一屏蔽件，所述屏蔽件可轉動地設置于所述傳動件，進而所述屏蔽件和所述第一轉輪處于同步旋轉狀態。

11.如權利要求5所述的電鍍機構，其中所述轉軸具有至少一凹腔，所述基帶通過所述凹腔連接于所述轉軸。

12.如權利要求6所述的電鍍機構，其中所述轉軸具有至少一凹腔，所述基帶通過所述凹腔連接于所述轉軸。

13.一焊帶制造裝置，其特征在于，包括：

一除油機構；

一水洗機構；

一凈化機構；以及

根據權利要求1-12中任一所述的電鍍機構，一基帶經過所述除油機構和所述水洗機構后被傳輸于所述電鍍機構，所述電鍍機構用于對所述基帶表面形成一焊接層，完成電鍍過程后的所述基帶被所述凈化機構進行凈化過程。