[實(shí)用新型]一種雙刀頭切割刀片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922152447.1
• 申請(qǐng)日: 2019-12-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211804181U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉冰冰;濮虎;沈國(guó)芳;肖芳;廖添政;周娜;田秋軍;呂雪艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B23D79/00
• 分類號(hào): B23D79/00;H01L21/48
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本實(shí)用新型涉及一種雙刀頭切割刀片，它包括一圈圓環(huán)狀的切割刀主體(1)，所述圓環(huán)狀的切割刀主體(1)中心開(kāi)設(shè)有一軸孔(2)，所述切割刀主體(1)外周面上設(shè)置有一圈讓位槽(3)，所述讓位槽(3)左右兩側(cè)形成第一刀頭(4)和第二刀頭(5)。本實(shí)用新型本實(shí)用新型一種雙刀頭切割刀片，其借由第一刀頭和第二刀頭之間間隔一無(wú)切割能力的讓位槽，可以有效解決由于產(chǎn)品翹曲在一次切割產(chǎn)品時(shí)造成管腳切透的問(wèn)題，避免一次切割后電鍍無(wú)法上錫，提升了產(chǎn)品的作業(yè)良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種雙刀頭切割刀片，適用于二次切割形成臺(tái)階管腳中在管腳電鍍前的第一次切割，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)設(shè)備領(lǐng)域。

背景技術(shù)

業(yè)內(nèi)，常規(guī)wettable半導(dǎo)體產(chǎn)品，為滿足封裝產(chǎn)品管腳上錫的需求，將封裝產(chǎn)品切割2次形成臺(tái)階管腳，在第一次切割后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行電鍍錫層，使臺(tái)階管腳后續(xù)需能夠具有爬錫能力，以增加封裝產(chǎn)品焊接在PCB板的牢固度。

然而，在封裝過(guò)程中，由于生產(chǎn)工藝的需求，需要對(duì)引線框的局部或整體進(jìn)行熱處理，在加熱和冷卻的過(guò)程中，由于塑封材料與引線框的熱膨脹系數(shù)不一致，導(dǎo)致體積膨脹和收縮不均勻，因此產(chǎn)生應(yīng)力。在應(yīng)力的作用下，包封后的整條產(chǎn)品易發(fā)生翹曲，使產(chǎn)品的共面性變差。

目前wettable產(chǎn)品一次切割時(shí)，切割深度通過(guò)程序設(shè)定，為固定值，產(chǎn)品的翹曲總是不可避免存在，使得封裝產(chǎn)品第一次切割的實(shí)際切割深度無(wú)法很好地控制，導(dǎo)致有些地方切割深度相對(duì)比較淺，有些地方切割深度相對(duì)比較深，嚴(yán)重的甚至出現(xiàn)管腳切透的問(wèn)題，切透之后的管腳與連筋分離，因此無(wú)法經(jīng)過(guò)電鍍上錫，導(dǎo)致產(chǎn)品異常。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種雙刀頭切割刀片，其中間凹陷無(wú)切割能力，可以在切割刀進(jìn)行一次切割時(shí)避免產(chǎn)品翹曲造成管腳切透的問(wèn)題。

本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種雙刀頭切割刀片，它包括一圈圓環(huán)狀的切割刀主體，所述圓環(huán)狀的切割刀主體軸心開(kāi)設(shè)有一軸孔，所述切割刀主體外周面上設(shè)置有一圈讓位槽，所述讓位槽左右兩側(cè)形成第一刀頭和第二刀頭。

優(yōu)選的，所述第一刀頭和第二刀頭表面以及第一刀頭和第二刀頭外側(cè)向軸孔延伸的區(qū)域表面區(qū)域設(shè)置有金剛石顆粒。

優(yōu)選的，所述金剛石顆粒之間由樹(shù)脂或金屬物質(zhì)填充。

優(yōu)選的，所述第一刀頭和第二刀頭的軸截面形狀是三角形或四邊形或多邊形。

優(yōu)選的，四邊形或多邊形的第一刀頭和第二刀頭的頂部?jī)山俏恢迷O(shè)置有倒角或倒圓角。

優(yōu)選的，所述讓位槽3的凹槽深度小于產(chǎn)品管腳和連筋的厚度。

優(yōu)選的，所述切割刀主體的寬度大于產(chǎn)品連筋段金屬的寬度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

本實(shí)用新型一種雙刀頭切割刀片，第一刀頭和第二刀頭之間間隔一讓位槽，金剛石顆粒僅設(shè)置在第一刀頭和第二刀頭表面以及第一刀頭和第二刀頭外側(cè)向軸孔延伸的區(qū)域表面區(qū)域，讓位槽槽底為設(shè)置金剛石顆粒，及讓位槽槽底不具備切割能力，借由無(wú)切割能力的讓位槽的槽底可以限制產(chǎn)品的切割深度，可以有效解決由于產(chǎn)品翹曲在一次切割產(chǎn)品時(shí)造成管腳切透的問(wèn)題，避免一次切割后電鍍無(wú)法上錫，提升了產(chǎn)品的作業(yè)良率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一種雙刀頭切割刀片的軸截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的側(cè)視圖。

圖3為本實(shí)用新型一種雙刀頭切割刀片讓位槽寬度大于或等于連筋段金屬的寬度時(shí)進(jìn)行一次切割的示意圖。

圖4為圖3中產(chǎn)品經(jīng)過(guò)二次切割后的產(chǎn)品示意圖。