[實用新型]一種新型吹脹式鋁均溫板

有效

• 申請號: 201922146122.2
• 申請日: 2019-12-04
• 公開（公告）號: CN211178083U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 張明;石俊;江菊生;胡明敏
• 申請（專利權）人: 東莞市萬維熱傳導技術有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;H01L23/427
• 代理公司: 深圳靈頓知識產權代理事務所(普通合伙) 44558
• 代理人: 陶品德

本實用新型公開了一種新型吹脹式鋁均溫板，包括有殼體，殼體一側為熱源端；殼體內為負壓且注有工質，殼體內設置有多個引流通道；引流通道傾斜設置，傾斜方向為從高往低向熱源端傾斜；冷凝后的工質沿引流通道流向熱源端；蒸發后的工質沿引流通道遠離熱源端。本實用新型中，通過設置從高往低向熱源端傾斜的引流通道，將冷凝后的工質導向熱源端，將蒸發后的工質導離熱源端，降低殼體左右溫差，提高散熱性能；同時，也很好的給殼體內靠近熱源端一側的上部補充冷凝后的工質，有利于帶走上部熱源的熱量，有效降低上部熱源的溫度，進而降低殼體上下溫差，提高散熱性能。

技術領域

本實用新型涉及電子散熱器領域技術領域，特別是指一種新型吹脹式鋁均溫板。

背景技術

隨著各種通訊及電子產品性能的提升，導致芯片功率越來越大，熱流密度也越來越高，需要的散熱面積就更大，但同時又受空間與重量限制，散熱器散熱面積也被限制在指定范圍內，為了解決散熱難題只能提升散熱器本身的導熱能力。

現有技術中，如圖1所示，吹脹式均溫板包括有殼體10，殼體內為負壓且注有工質12，殼體內還設置有由吹脹得到的通道13，工質12在通道13內蒸發和冷凝。吹脹式均溫板內的通道13通常為縱橫交錯、上下左右貫通的。工質12蒸發后沿通道13直上擴散到殼體10頂部（圖中虛線箭頭方向），工質12冷凝后在重力作用下沿通道13直下回流到殼體10底部（圖中實線箭頭方向），由下部熱源22加熱再循環，上部熱源21無法冷卻，因此散熱性能差和殼體上下溫差偏大。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是根據上述現有技術的不足，提出一種新型吹脹式鋁均溫板，解決了現有吹脹式均溫板散熱性能差和殼體上下溫差偏大的問題。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種新型吹脹式鋁均溫板，包括有殼體，所述殼體一側為熱源端；所述殼體內為負壓且注有工質，所述殼體內設置有多個引流通道；所述引流通道傾斜設置，傾斜方向為從高往低向所述熱源端傾斜；冷凝后的工質沿所述引流通道流向所述熱源端；蒸發后的工質沿所述引流通道遠離所述熱源端。

進一步的技術方案中，所述殼體內還設置有回流通道，所述回流通道設置于所述殼體內靠近所述熱源端一側，所述回流通道連通多個所述引流通道的下端口；冷凝后的工質從多個所述引流通道的下端口流出，并進入所述回流通道匯集回流。

進一步的技術方案中，所述殼體內還設置有擴散通道，所述擴散通道設置于所述殼體內遠離所述熱源端一側，所述擴散通道連通多個所述引流通道的上端口；蒸發后的工質從多個所述引流通道的上端口擴散出來，并進入所述擴散通道匯集擴散。

進一步的技術方案中，所述引流通道至少連通有一分流通道，上方的引流通道通過所述分流通道與下方的引流通道連通；冷凝后的工質沿所述分流通道流入下方的引流通道內；蒸發后的工質沿所述分流通道擴散到上方的引流通道內。

進一步的技術方案中，上下相鄰的分流通道相互錯位分布。

進一步的技術方案中，多個所述引流通道相互平行分布。

進一步的技術方案中，多個所述引流通道非相互平行分布，但不相交。

采用上述技術方案，本實用新型的有益效果在于：

通過設置從高往低向熱源端傾斜的引流通道，將冷凝后的工質導向熱源端，將蒸發后的工質導離熱源端，降低殼體左右溫差，提高散熱性能；同時，也很好的給殼體內靠近熱源端一側的上部補充冷凝后的工質，有利于帶走上部熱源的熱量，有效降低上部熱源的溫度，進而降低殼體上下溫差，提高散熱性能。

回流通道能夠集中冷流后的工質，擴散通道能夠集中蒸發后的工質，有效地將汽液分離，使工質實現快速冷凝和蒸發，提高散熱性能。

分流通道能夠提供充分的空間，使蒸發后的工質均勻向上擴散，進而降低殼體內的溫差，提高散熱性能。