[實用新型]一種電路板蓋體壓合裝置

有效

• 申請號: 201922144482.9
• 申請日: 2019-12-03
• 公開（公告）號: CN211249078U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 夏賢沖;嚴銘安
• 申請（專利權）人: 佛山市川東磁電股份有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00;B23P19/027
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本實用新型公開了一種電路板蓋體壓合裝置，包括基板、基座和壓合氣缸；所述壓合氣缸通過支撐豎板豎直設置在基板上，其輸出端朝下設置且連接有壓塊；所述基座設置在壓塊下方相對應的基板上，其頂部通過彈性元件連接有活動面板；所述活動面板上設置有若干放置槽，所述放置槽的底部均勻設置有若干頂片孔，所述基座的頂部在與頂片孔對應的位置設置有若干頂片，所述頂片與頂片孔相配合；通過上述設置，無需人工壓合，作業效率高，壓合過程中保證電路板受力均勻，避免了元器件因電路板變形而受損，保證了產品質量。

技術領域

本實用新型涉及電子器件生產制造領域，特別涉及一種電路板蓋體壓合裝置。

背景技術

在電子器件生產過程中，需要將電路板裝配在蓋體內，保證電路板與蓋體緊裝配和，例如各類傳感器器件。傳統生產中，通常采用人工裝配的方式，通過人手將電路板壓合在蓋體內，壓合過程中容易出現壓合不緊、裝配用力不均等情況，容易造成電路板變形進而導致板上的元器件受損，影響產品質量。

可見，現有技術還有待改進和提高。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種電路板蓋體壓合裝置，旨在避免電路板因用力不均變形而導致元器件受損，保證產品質量。

為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案：

一種電路板蓋體壓合裝置，包括基板、基座和壓合氣缸；所述壓合氣缸通過支撐豎板豎直設置在基板上，其輸出端朝下設置且連接有壓塊；所述基座設置在壓塊下方相對應的基板上，其頂部通過彈性元件連接有活動面板；所述活動面板上設置有若干放置槽，所述放置槽的底部均勻設置有若干頂片孔，所述基座的頂部在與頂片孔對應的位置設置有若干頂片，所述頂片與頂片孔相配合。

所述的電路板蓋體壓合裝置，其中，所述支撐豎板設置有豎向滑軌，所述壓塊的一側設置有卡槽，且所述壓塊通過卡槽與豎向滑軌可滑動連接。

所述的電路板蓋體壓合裝置，其中，所述基座分為上座體和下座體，所述下座體與基板固定連接，所述上座體的底部與下座體的頂部可拆卸連接。

所述的電路板蓋體壓合裝置，其中，所述基座的頂部設置若干有導向柱，所述活動面板可滑動地設置在導向柱上。

所述的電路板蓋體壓合裝置，其中，所述導向柱的頂端設置有限位部。

所述的電路板蓋體壓合裝置，其中，還包括腳踏開關，所述腳踏開關與壓合氣缸電性連接。

所述的電路板蓋體壓合裝置，其中，所述支撐豎板的底部通過加強筋與基板連接。

有益效果：

本實用新型提供了一種電路板蓋體壓合裝置，相比現有技術，通過設置活動面板和頂片，操作時將電路板和蓋體放置在放置槽內，電路板在蓋體下方，壓塊壓在活動面板，活動面板隨之下壓，均勻分布的頂片頂在電路板上并將電路板圧入蓋體內，完成裝配，而均勻分布的頂片保證了電路板受力均勻地圧入蓋體內；整個壓合過程，無需人工壓合，作業效率高，壓合過程中保證電路板受力均勻，避免了元器件因電路板變形而受損，保證了產品質量。

附圖說明

圖1為本實用新型一種電路板蓋體壓合裝置的結構示意圖。

圖2為本實用新型一種電路板蓋體壓合裝置的正面示意圖。

圖3為圖2中的A部分的放大示意圖。

圖4為本實用新型一種電路板蓋體壓合裝置的實施示意圖。