[實用新型]一種帶電子標簽連接器基板及其薄膜包裝材料袋

有效

• 申請號: 201922142891.5
• 申請日: 2019-12-03
• 公開（公告）號: CN211017506U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 蔣紅
• 申請（專利權）人: 重慶昆凌電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種帶電子標簽連接器基板及其薄膜包裝材料袋，包括基板本體、薄膜包裝材料袋和RFID電子標簽，其特征在于：所述基板設置在薄膜包裝材料袋內；所述基板本體包括呈薄片狀的基部和垂直設置在基部頂端的水平板；所述水平板兩側均設置弧形彎曲板，它們為一體結構；所述基部底面兩側設置卡止臂；位于卡止臂中間設置兩個對稱設置的基板卡扣臂，兩個基板卡扣臂之間的間距從下往上逐漸減小；所述RFID電子標簽通過捆綁繩栓在卡止臂上端并固定在第一凹陷部位置；所述基板本體上設置防偽碼。本實用新型設計新穎，包裝簡單，薄膜包帶袋制作成本低，設計的基板本體具有容納RFID電子標簽的槽口，有利于安裝使用。

技術領域

本實用新型電子技術領域，尤其涉及一種帶電子標簽連接器基板及其薄膜包裝材料袋。

背景技術

現有技術中的電子連接器基板包裝方式多樣，基板雖然結構簡單，一般是采用吹塑膜包裝，其厚度厚，由于吹塑膜的制作成本較高，此外，缺乏有效的電子標簽容納結構。

實用新型內容

為了解決上述現有技術問題，本實用新型提供了一種帶RFID電子標簽電子的連接器基板及其薄膜包裝材料袋，可以改善以上的不足。

本實用新型涉及一種帶電子標簽連接器基板及其薄膜包裝材料袋，包括基板本體、薄膜包裝材料袋和RFID電子標簽，所述基板設置在薄膜包裝材料袋內；薄膜包裝材料袋為自封模式，其開口位置設置相互配合使用的封條進行沾合封閉，封條與袋為一體結構，緣通過粘接或熱壓復合的方式形成，所述基板本體包括呈薄片狀的基部和垂直設置在基部頂端的水平板；所述水平板兩側均設置弧形彎曲板，它們為一體結構；在基部頂面設置電子標簽槽，所述基部兩側設置導引斜面；所述導引斜面光滑，基板上端與水平板背對一側表面傾斜設置；所述基部底面兩側設置卡止臂；所述卡止臂外側具有平直側壁，其上端靠近導引斜面位置設置第一凹陷部，在平直側壁下端具有向外凸起的斜面；所述斜面上設置凸齒部，凸齒部的齒牙整體向上偏斜；所述卡止臂下端內側具有內弧面，內弧面與平直側壁自然過渡，位于卡止臂中間設置兩個對稱設置的基板卡扣臂，兩個基板卡扣臂之間的間距從下往上逐漸減小；所述基板卡扣臂末端具有圓角結構，所述基板卡扣臂的長度大于卡止臂，所述卡止臂與基板卡扣臂之間形成邊側插縫，所述邊側插縫最內側為內凹的圓弧面，所述圓弧面上設置防銹漆薄膜；位于基板卡扣臂下端外側設置受壓卡扣部；所述卡止臂位置和基部中心位置設置孔，其中位于基部中間位置的孔在基板卡扣臂所在的直線上；所述 RFID電子標簽通過捆綁繩栓在卡止臂上端并固定在第一凹陷部位置；所述基板本體上設置防偽碼。

進一步的，所述基板本體表面設置抗腐蝕保護層。

進一步的，所述抗腐蝕保護層為陽極氧化膜。

進一步的，所述RFID電子標簽采用SOT或QFN的封裝形式密封芯片，芯片采用SMT技術覆蓋在PCB基板上。

進一步的，所述陽極氧化膜表面具有濺射層。

進一步的，所述濺射層的厚度為4～6微米。

進一步的，所述卡止臂的末端邊緣具有第二凹陷部。

進一步的，所述第二凹陷部與內弧面末端相鄰。

進一步的，所述水平板與基部連接的端面設置插柱，在基部上設置與插柱匹配的插孔，插柱具有磁性，水平板與基部為可分離的連接方式，基板本體可以防止在匹配的安裝卡槽內；可以擠壓卡扣臂，讓卡止臂卡接在安裝卡槽內部，其中凸齒部有利于導向和防脫落的作用。

本實用新型設計改進新穎，包裝簡單，薄膜包帶袋制作成本低，也可以在市場上購買，設計的基板本體具有容納RFID電子標簽的槽口，有利于安裝使用。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖2為基板本體結構示意圖。

圖3為基部結構示意圖。