[實用新型]一種無基板集成天線封裝結構

有效

• 申請號: 201922141334.1
• 申請日: 2019-12-04
• 公開（公告）號: CN210668359U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 李君;陳峰;曹立強
• 申請（專利權）人: 上海先方半導體有限公司;華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/538;H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q19/10
• 代理公司: 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 張東梅

本實用新型提供一種無基板集成天線封裝結構，包括：嵌入或附著于第一塑封層表面的天線層；具有芯片焊球的芯片；一個或多個第一金屬柱；第一介質層，覆蓋第一塑封層遠離天線層一側的表面；第一金屬層，形成于第一介質層表面，與第一金屬柱電連接；第二介質層，覆蓋第一金屬層的表面和間隙；第二塑封層，覆蓋第二介質層表面，并包覆芯片和第一金屬柱；第三介質層，覆蓋于第二塑封層表面；第二金屬層，形成于第二介質層表面，與第一金屬柱及芯片電連接；第四介質層，覆蓋第二金屬層的表面和間隙；以及外接焊球，電連接至第二金屬層。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別涉及無基板集成天線封裝技術。

背景技術

封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)技術是通過封裝材料與工藝將天線集成在攜帶芯片的封裝內。AiP技術很好地兼顧了天線性能、成本及體積，已成為無線通信系統的主流天線技術。

如圖7所示，傳統的集成天線式封裝，采用PCB和芯片集成的方式制作，芯片采用倒裝或引線鍵合的方式貼裝在PCB上，天線設計在PCB表面。這種封裝結構中的PCB通常為層數在8層以上的多層板，如圖8所示。這類封裝體積較大，產品厚度較厚，信號傳輸距離長，高頻衰減較大，不適合未來終端產品使用。同時，適用于天線的PCB材料獲取困難，成本較高。

因此，需要新型的集成天線封裝結構及其制造方法，從而至少部分的解決現有技術中存在的問題。

實用新型內容

為了解決現有技術中存在的至少部分問題，本實用新型提供一種無基板集成天線封裝結構。

一種無基板集成天線封裝結構，包括：

天線層；

第一塑封層，所述天線層嵌入或附著于所述第一塑封層表面；

芯片；

一個或多個第一金屬柱；

第一金屬層，所述第一金屬層附著或嵌入于所述第一塑封層遠離所述天線層一側的表面，所述第一金屬層與所述第一金屬柱電連接；

第二介質層，所述第二介質層覆蓋所述第一金屬層的表面和間隙；

第二塑封層，所述第二塑封層覆蓋所述第二介質層表面，并包覆所述芯片和所述第一金屬柱；

第三介質層，所述第三介質層覆蓋于所述第二塑封層表面；

第二金屬層，所述第二金屬層形成于所述第三介質層表面，所述第二金屬層與所述第一金屬柱及所述芯片電連接；

第四介質層，所述第四介質層覆蓋所述第二金屬層的表面和間隙；以及

外接焊球，所述外接焊球電連接至所述第二金屬層。

進一步地，所述第二金屬層實現對所述芯片焊球的扇出功能。

進一步地，所述無基板集成天線封裝結構還可以包括第一介質層，所述第一介質層覆蓋于所述第一塑封層遠離所述天線層一側的表面，所述第一金屬層形成于所述第一介質層表面。

進一步地，所述無基板集成天線封裝結構還可以包括一個或多個第二金屬柱，所述第二金屬柱與所述天線層及所述第一金屬層電連接。

進一步地，所述芯片通過形成于芯片焊盤上的芯片焊球，貼裝于所述第二金屬層上。

進一步地，所述芯片通過粘結膠粘結在第二介質層表面。

進一步地，所述第二金屬層實現對所述芯片焊球的扇出功能。

進一步地，所述第一金屬層和/或所述第二金屬層和/或所述第一金屬柱和/或所述第二金屬柱的材料為銅、銀、金、錫。