[實(shí)用新型]LED燈泡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922138629.3
• 申請(qǐng)日: 2019-12-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211450400U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高延增;蔣洪奎;黃溫昌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 漳州立達(dá)信光電子科技有限公司
• 主分類號(hào): F21K9/232
• 分類號(hào): F21K9/232;F21K9/238;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 周偉鋒

本實(shí)用新型提供了一種LED燈泡，包括透光燈殼、燈頭、芯柱和光源組件，燈頭封蓋于透光燈殼的開(kāi)口處，芯柱容置于透光燈殼內(nèi)并封蓋透光燈殼的開(kāi)口，光源組件固定于芯柱上，光源組件包括基板、LED芯片組、兩電極、恒流驅(qū)動(dòng)模塊和熒光膠，電極與燈頭電連接，恒流驅(qū)動(dòng)模塊與LED芯片組和電極電連接。本實(shí)用新型采用將LED芯片組和恒流驅(qū)動(dòng)模塊組合封裝在同一光源組件上，無(wú)需設(shè)置額外的驅(qū)動(dòng)組件，減少了后續(xù)組裝工序，使得生產(chǎn)時(shí)只需采用光源組件將鎢絲替代即可將傳統(tǒng)的白熾燈制作成LED燈絲燈，從而有效地解決了LED燈絲燈的生產(chǎn)工藝無(wú)法跟傳統(tǒng)的白熾燈生產(chǎn)工藝兼容的技術(shù)問(wèn)題，節(jié)省了生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工藝的改造成本，提高了LED燈絲燈的生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED燈具技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種LED燈泡。

背景技術(shù)

隨著人們節(jié)能環(huán)保意識(shí)的逐漸提升，各國(guó)逐步將耗能高的白熾燈產(chǎn)品列入了淘汰清單，取而代之便是能耗低、應(yīng)用越來(lái)越廣泛的LED燈絲燈產(chǎn)品。目前，市面上銷售的LED燈絲燈普遍是采用光源組件和驅(qū)動(dòng)組件兩部組裝成，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要的工序較多，整個(gè)生產(chǎn)工藝無(wú)法跟傳統(tǒng)的白熾燈生產(chǎn)工藝兼容，需要制造商投入較大的人力物力對(duì)生產(chǎn)流水線進(jìn)行改造，導(dǎo)致了LED燈絲燈的生產(chǎn)成本居高不下。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED燈泡，包括但不限于解決LED燈絲燈的生產(chǎn)工藝無(wú)法跟傳統(tǒng)的白熾燈生產(chǎn)工藝兼容的技術(shù)問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種LED燈泡，包括透光燈殼、燈頭、芯柱和光源組件，所述燈頭封蓋于所述透光燈殼的開(kāi)口處，所述芯柱容置于所述透光燈殼內(nèi)并封蓋所述透光燈殼的開(kāi)口，所述光源組件固定于所述芯柱上，所述光源組件包括：

基板；

LED芯片組，固定于所述基板上；

兩電極，固定于所述基板上，并與所述燈頭電連接；

恒流驅(qū)動(dòng)模塊，固定于所述基板上，所述恒流驅(qū)動(dòng)模塊與所述LED芯片組和所述電極電連接；以及

熒光膠，覆蓋于所述基板上，并包裹所述LED芯片組和所述恒流驅(qū)動(dòng)模塊。

可選地，所述燈頭內(nèi)設(shè)有保險(xiǎn)絲或保險(xiǎn)電阻，所述電極通過(guò)所述保險(xiǎn)絲或所述保險(xiǎn)電阻與所述燈頭電連接。

可選地，所述光源組件還包括：

整流模塊，固定于所述基板上，所述恒流驅(qū)動(dòng)模塊通過(guò)所述整流模塊與所述電極電連接。

可選地，所述整流模塊為橋堆或分立二極管。

可選地，所述透光燈殼內(nèi)填充有高導(dǎo)熱氣體。

可選地，所述高導(dǎo)熱氣體為氦氣、氫氣、氦氧混合氣、氦氫混合氣中的任意一種。

可選地，所述芯柱包括基座、支桿和兩電引出線，所述基座的底部封蓋所述透光燈殼的開(kāi)口，以將所述透光燈殼的內(nèi)部圍合形成密閉空間，所述支桿固定于所述基座上，兩所述電引出線的一端伸入所述密閉空間內(nèi)與所述光源組件的電極連接，兩所述電引出線的另一端穿過(guò)所述基座與所述燈頭連接。

可選地，所述基座的內(nèi)部形成有排氣通道，所述基座上開(kāi)設(shè)有與所述排氣通道連通的排氣孔。

可選地，所述LED芯片組包括間隔設(shè)置的多個(gè)正裝LED芯片或多個(gè)倒裝LED芯片，多個(gè)所述正裝LED芯片或多個(gè)所述倒裝LED芯片之間串聯(lián)和/或并聯(lián)。

可選地，所述透光燈殼為高硼硅玻璃泡殼、鈉鈣玻璃泡殼、肖特玻璃泡殼中的任意一種。