[實用新型]一種貼片式LED封裝結構有效

申請號：	201922138093.5	申請日：	2019-12-03
公開（公告）號：	CN211789078U	公開（公告）日：	2020-10-27
發明（設計）人：	潘武靈	申請（專利權）人：	東莞市懿順五金技術有限公司
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60
代理公司：	東莞卓為知識產權代理事務所(普通合伙) 44429	代理人：	湯冠萍
地址：	523000 廣東省東莞***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種貼片式 led 封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種貼片式LED封裝結構，其特征在于：包括基板和反射杯，繞所述反射杯的杯沿設有環形的防溢臺階，所述反射杯內設有由硅膠倒置成型的帶球頂面的封裝透鏡；所述防溢臺階與所述反射杯一體成型；所述反射杯的杯內壁為傾斜的反射面，而所述防溢臺階的內壁為垂直面，所述LED的最大尺寸為2～8mm，所述防溢臺階的高度為0.05～0.3mm，所述防溢臺階的寬度為0.05～0.5mm。

2.根據權利要求1所述的一種貼片式LED封裝結構，其特征在于：所述反射杯的杯沿為圓形、橢圓形、方形或多邊形。

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