[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體的制作治具及制作設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922136158.2 | 申請日: | 2019-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN212460305U | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐翊翔;王超源;楊方;王振 | 申請(專利權(quán))人: | 福建晶安光電有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362411 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 制作 設(shè)備 | ||
一種半導(dǎo)體制作治具及制作設(shè)備,用于承載半導(dǎo)體或者襯底絕緣,對半導(dǎo)體材料或者襯底材料上的光刻膠進(jìn)行曝光,利用治具的反射率差異,控制不同區(qū)域的曝光能量分布強(qiáng)度,從而實(shí)現(xiàn)對不同區(qū)域的光刻膠移除量控制,最終得到合適的光刻膠圖形。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,具體涉及一種半導(dǎo)體的制作治具或者制作設(shè)備。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體制造中,利用光學(xué)和化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法,通過光罩板將圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層上,形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術(shù)。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,光刻技術(shù)傳遞圖形的尺寸限度縮小了2~3個(gè)數(shù)量級(從毫米級到微米級),已從常規(guī)光學(xué)技術(shù)發(fā)展到應(yīng)用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術(shù);使用波長已從4000埃擴(kuò)展到 0.1埃數(shù)量級范圍。光刻技術(shù)成為一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。
參看圖1和圖2,治具為一載臺(tái),用于承載晶片,通過控制機(jī)構(gòu)控制載臺(tái)蛇形走動(dòng)曝光,因光刻膠的上膠機(jī)上膠后,由于慣性的原因,存在外圍膠膜厚偏厚現(xiàn)象,正常曝光能量不足以曝開,導(dǎo)致外圍無法正常開出規(guī)格需求圖形。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體的制作治具,治具例如為一種曝光機(jī)用的托盤。
曝光機(jī)為一般印刷電路板、半導(dǎo)體芯片或者襯底片在進(jìn)行曝光顯影制程時(shí)常用的設(shè)備。曝光機(jī)投射的光束需要以透鏡組修正為平行光再投射至工作對象上,如此方能確保工作對象受到均勻光照。
一般而言,曝光機(jī)工作時(shí),工作對象平放而光束自工作對象上方向下投射以照射工作對象。工作對象上方需要配置光源以及透鏡組并且預(yù)留光束投射路徑的空間。
曝光機(jī)的工作原理是將光罩板的工作底片和待曝光晶片在外部的對位區(qū)進(jìn)行對位工作,這里的外部對位區(qū)主要指的是光刻膠,然后在曝光室內(nèi),把工作底片的圖樣借由曝光的程序復(fù)制到待曝光晶片上,工作底片例如光罩板。
曝光機(jī)的對位原理是各攝影機(jī)鏡頭捕捉底片上的標(biāo)靶與對位標(biāo)記相重疊的圖像,并作相應(yīng)的框架調(diào)整,以使圖像的對位精度達(dá)到工藝要求。
在對半導(dǎo)體晶圓或者襯底晶圓上的光刻膠進(jìn)行曝光時(shí),治具用于承載晶圓,晶圓至少部分為透明或者半透明材料,治具與晶圓接觸的一側(cè)具有反射面,反射面的反射率具有分布變化,在需要增強(qiáng)光移除效果的對應(yīng)位置反射率增高。
治具反射面的反射率根據(jù)特定的光刻膠移除率進(jìn)行變化,移除率要求高的地方反射率高于移除率要求低的地方。
在晶圓曝光工藝中,由于上膠工藝的限制,在晶圓邊緣處的光刻膠厚度往往大于中心位置的光刻膠厚度,通常的均勻曝光工藝無法對邊緣位置的光刻膠進(jìn)行有效移除,因此在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中將治具的邊緣處反射面邊緣處的反射率設(shè)計(jì)為高于反射面中心位置的反射率,這里的治具邊緣主要指的是相對于擺放在治具上晶圓的位置,而并非絕對的邊緣。
在一些實(shí)施例中,治具可設(shè)計(jì)為反射面的反射率從中心位置至邊緣處,逐漸變高。
一種半導(dǎo)體的制作設(shè)備,用于對半導(dǎo)體晶圓或者襯底晶圓上的光刻膠進(jìn)行曝光,并至少部分移除光刻膠,包括上述任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體的治具。
制作設(shè)備具有曝光光源,曝光光源與治具的反射面位于晶圓的兩側(cè)。
本實(shí)用新型的治具可作為一種曝光機(jī)的反射托盤,其有益效果,至少包括:藉由托盤與晶圓接觸面的反射面實(shí)現(xiàn)理想曝光分布,即控制光照強(qiáng)度分布,增加需要的曝光強(qiáng)度或者降低需要減弱的曝光強(qiáng)度。
本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實(shí)施本實(shí)用新型而了解。本實(shí)用新型的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。
附圖說明
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