[實用新型]一種保持芯片工作溫度的控溫組件有效
| 申請號： | 201922133723.X | 申請日： | 2019-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN210895146U | 公開（公告）日： | 2020-06-30 |
| 發明（設計）人： | 劉賢甫;王宗旺;夏曉亮 | 申請（專利權）人： | 杭州芯耘光電科技有限公司 |
| 主分類號： | G05D23/24 | 分類號： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 311110 浙江省杭州市余*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 保持 芯片 工作溫度 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種保持芯片工作溫度的控溫組件，其特征在于：包括芯片、加熱器、熱敏電阻、絕緣基板，
還包括絕緣隔熱板，用于隔絕芯片與器件外殼熱傳導，
所述芯片置于所述絕緣隔熱板一側，所述絕緣基板置于所述芯片外部，用于所述芯片及所述加熱器、所述熱敏電阻之間熱傳導，所述加熱器、所述熱敏電阻固定在所述絕緣基板同一側外部。
2.根據權利要求1所述的保持芯片工作溫度的控溫組件，其特征在于： 所述絕緣隔熱板設置為臺階狀，使所述芯片處于懸空狀態。
3.根據權利要求1所述的保持芯片工作溫度的控溫組件，其特征在于：所述絕緣隔熱板為一對隔熱塊，對稱設置于所述芯片下方。
4.根據權利要求1所述的保持芯片工作溫度的控溫組件，其特征在于：所述絕緣基板選擇陶瓷或導熱硅脂。
5.根據權利要求1所述的保持芯片工作溫度的控溫組件，其特征在于：所述絕緣隔熱板選擇特種玻璃或隔熱性好的環氧樹脂。
6.根據權利要求1所述的保持芯片工作溫度的控溫組件，其特征在于：所述加熱器采用熱電阻加熱。
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