[實(shí)用新型]光模塊的殼體組件、光模塊及通信設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922131592.1
• 申請日: 2019-11-30
• 公開（公告）號: CN210835352U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃愚;周斌;陳驍;李海堅(jiān);黃旭
• 申請（專利權(quán)）人: 光為科技（廣州）有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;劉光明

本實(shí)用新型公開一種光模塊的殼體組件、光模塊及通信設(shè)備，其中所述殼體組件包括殼體和導(dǎo)流蓋板，所述殼體包括后段部分和前段部分，所述后段部分被配置為插入通信設(shè)備的籠子，所述前段部分被配置為暴露在外側(cè)，所述前段部分設(shè)有若干散熱凸起，所述導(dǎo)流蓋板對應(yīng)至少部分所述散熱凸起蓋合在所述前段部分以在所述導(dǎo)流蓋板與所述前段部分之間形成散熱氣道，所述散熱氣道被配置為供使用環(huán)境提供的強(qiáng)制氣流由其流過。本實(shí)用新型能夠提升光模塊的散熱性能，同時(shí)不會明顯增加結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度、整體體積以及制造成本，有利于保障光模塊的性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊的殼體組件、光模塊及通信設(shè)備。

背景技術(shù)

QSFP-DD光模塊結(jié)構(gòu)是基于QSFP光模塊發(fā)展而來，其外形上比QSFP光模塊略長，但是其光通道數(shù)量要多一倍，即光電器件數(shù)量多一倍，而且由于PAM4 技術(shù)的運(yùn)用，QSFP-DD光模塊使用的相關(guān)電芯片及電器件數(shù)量大大增加，這就造成了QSFP-DD結(jié)構(gòu)的光模塊內(nèi)部發(fā)熱量大大增加，但其對外散熱的面積卻增加的非常少。另一方面，模塊內(nèi)部的所有發(fā)熱器件都是將熱量先傳遞到光模塊結(jié)構(gòu)外殼上，再由外殼將熱量散失出去。光模塊實(shí)際使用中，其底面由于緊貼了其他部件，阻斷了散熱氣道22，無法通過底面外殼直接對外散熱。傳遞到底部外殼的熱量，需要再傳遞到頂部殼體才能有效散失。這使得傳熱路徑過長，且頂?shù)讱んw界面會有導(dǎo)熱瓶頸。所以，QSFP-DD光模塊發(fā)熱量大，散熱卻有困難，極易造成模塊溫度過高，性能嚴(yán)重劣化。通常的解決方案是在模塊內(nèi)部加制冷部件，將對溫度敏感的器件溫度維持在較小的工作溫度波動范圍內(nèi)，從而保證光模塊正常工作。

在QSFP-DD光模塊產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用中，如何解決模塊的發(fā)熱，散熱問題成了急需解決的關(guān)鍵點(diǎn)。前述的加制冷部件的方案，增加制冷部件一方面增加了光模塊的成本和結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，又由于制冷部件功耗較大，光模塊的整體功耗就隨之大大增加。目前的光纖通信行業(yè)發(fā)展中，客戶都要求光模塊速率更高，體積和功耗更小，價(jià)格更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。在對光模塊功耗和成本有嚴(yán)格限制的條件下，前述的制冷方案并不可行。尤其是目前盛行的COB結(jié)構(gòu)光模塊，本身追求結(jié)構(gòu)極簡，根本沒有加制冷器件的考慮。那么在光模塊本身存在發(fā)熱量大，散熱不良的矛盾之下，光模塊的性能指標(biāo)被迫降低，使用條件也受到限制。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種光模塊的殼體組件，能夠提升光模塊的散熱性能，同時(shí)不會明顯增加結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度、整體體積以及制造成本，有利于保障光模塊的性能。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種光模塊，能夠提升光模塊的散熱性能，同時(shí)不會明顯增加結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度、整體體積以及制造成本，有利于保障光模塊的性能。

本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種通信設(shè)備，能夠提升光模塊的散熱性能，同時(shí)不會明顯增加光模塊的結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度、整體體積以及制造成本，有利于保障光模塊的性能。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種光模塊的殼體組件，所述殼體組件包括殼體和導(dǎo)流蓋板，所述殼體包括后段部分和前段部分，所述后段部分被配置為插入通信設(shè)備的籠子，所述前段部分被配置為暴露在外側(cè)，所述前段部分設(shè)有若干散熱凸起，所述導(dǎo)流蓋板對應(yīng)至少部分所述散熱凸起蓋合在所述前段部分以在所述導(dǎo)流蓋板與所述前段部分之間形成散熱氣道，所述散熱氣道被配置為供使用環(huán)境提供的強(qiáng)制氣流由其流過。

較佳地，所述前段部分的頂部設(shè)有所述散熱凸起，所述導(dǎo)流蓋板對應(yīng)所述前段部分的頂部的至少部分所述散熱凸起蓋合以形成所述散熱氣道。

較佳地，所述散熱氣道向后貫穿以對應(yīng)通信設(shè)備的前面板上開設(shè)的抽氣口。

較佳地，所述前段部分的頂部設(shè)有的所述散熱凸起為呈陣列設(shè)置的柱狀結(jié)構(gòu)。

較佳地，所述導(dǎo)流蓋板上的中部位置形成有與散熱氣道連通的補(bǔ)氣孔。

較佳地，所述導(dǎo)流蓋板可拆卸地蓋合在所述前段部分。