[實用新型]光學成像系統、取像模組和電子設備

有效

• 申請號: 201922130302.1
• 申請日: 2019-12-03
• 公開（公告）號: CN211263925U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 謝晗;鄒金華;李明
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲精密光學制品有限公司
• 主分類號: G02B13/00
• 分類號: G02B13/00;G02B13/06;G02B13/18
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李輝

本申請涉及一種光學成像系統、取像模組及電子設備。光學成像系統由物側到像側依次包括具有正屈折力的第一透鏡，第一透鏡的物側面為凸面；具有屈折力的第二透鏡，第二透鏡的像側面為凹面；具有屈折力的第三透鏡；具有屈折力的第四透鏡；具有負屈折力的第五透鏡，第五透鏡的像側面于光軸處為凹面，第五透鏡的物側面和像側面中至少存在一個反曲點；且光學成像系統滿足條件式：CT1/TTL≥0.19；CT1為第一透鏡的中心厚度，TTL為第一透鏡的物側面至光學成像系統的像面于光軸上的距離。滿足上述條件式時，光學成像系統具有較厚的第一透鏡，利于加深光學成像系統的深度，制成外徑小的超小頭部外型，且光學成像系統總長不會過度增大。

技術領域

本實用新型涉及光學成像領域，特別是涉及一種光學成像系統、取像模組和電子設備。

背景技術

近年來，具備攝像功能的智能手機等便攜式電子設備革新迅速，特別是全面屏手機，對配套的攝像鏡頭提出了更高的要求，需要光學成像系統尺寸足夠小。而隨著CMOS芯片技術的發展，芯片的像元尺寸越來越小，對相配套的光學成像系統的成像質量要求也越來越高，而常見的高像素攝像鏡頭尺寸較大，難以匹配全面屏手機等電子設備。

實用新型內容

基于此，有必要針對光學成像系統尺寸較大難以匹配全面屏手機等電子設備的問題，提供一種光學成像系統、取像模組和電子設備。

一種光學成像系統，由物側到像側依次包括：

具有正屈折力的第一透鏡，所述第一透鏡的物側面為凸面；

具有屈折力的第二透鏡，所述第二透鏡的像側面為凹面；

具有屈折力的第三透鏡；

具有屈折力的第四透鏡；

具有負屈折力的第五透鏡，所述第五透鏡的像側面于光軸處為凹面，所述第五透鏡的物側面和像側面中至少存在一個反曲點；

且所述光學成像系統滿足以下條件式：

CT1/TTL≥0.19；

其中，CT1為所述第一透鏡的中心厚度，TTL為所述第一透鏡的物側面至所述光學成像系統的像面于光軸上的距離。

滿足上述條件式時，上述光學成像系統具有較厚的第一透鏡，鏡頭外型排布時，有利于加深所述光學成像系統的深度，制成外徑小的超小頭部外型，更容易匹配全面屏手機等電子設備。并且所述第一透鏡具有正屈折力，有助于縮短所述光學成像系統的總長，而所述第一透鏡的物側面為凸面，可進一步加強所述第一透鏡的正屈折力，使所述光學成像系統于光軸方向的尺寸變得更短。如此設置，在第一透鏡較厚的情況下，光學成像系統的總長也不會過度增大，有利于所述光學成像系統的小型化設計。另外，所述第五透鏡的物側面和像側面中至少存在一個反曲點，可以修正離軸視場的像差，提高成像質量。

在其中一個實施例中，所述光學成像系統滿足以下條件式：

ET1≥0.555；

其中，ET1為第一透鏡的邊緣厚度，ET1的單位為mm，即第一透鏡于最大有效通光孔徑處的厚度，ET1的單位為mm。滿足上述條件式時，可以保證所述光學成像系統具有較大的深度，第一透鏡越厚，所述光學成像系統的深度越深，使鏡頭的前端可以更好地匹配全面屏手機等電子設備。

在其中一個實施例中，所述光學成像系統滿足以下條件式：

CT1/ImgH≥0.25；

其中，ImgH為所述光學成像系統于有效像素區域的對角線長度的一半。滿足上述條件式時，在匹配同等尺寸芯片的情況下，第一透鏡的厚度越大，第一透鏡的物側面越靠近所述光學成像系統的像面，在滿足所述光學成像系統的深度的要求時，還可以保證第一透鏡有足夠的邊緣厚度去承靠鏡筒，使光學成像系統的組裝穩定性高，加工工藝性好。