[實用新型]光熱一體化LED光源模組

有效

• 申請號: 201922127195.7
• 申請日: 2019-12-03
• 公開（公告）號: CN211083651U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 王吉;林茂生
• 申請（專利權）人: 江西省晶能半導體有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V23/00;F21V29/76;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種嵌光熱一體化LED光源模組，包括：由導熱材料制備而成的散熱器，表面包括散熱區域和導電區域，散熱區域凸出導電區域預設高度，導電區域表面印制有與LED燈珠匹配的電路；貼裝于導電區域印制電路表面的多顆LED燈珠；及組裝于散熱器表面的透鏡殼件。其在散熱器上直接設計并印制電路，將PCB與散熱器結合在同一板上，相比于現有組裝工藝，減少了安裝及熱傳導工步，去除了LED燈珠與散熱器之間的導熱介質(PCB底板)，有效提升導熱效率，節約了安裝成本，同時提高了生產效率。

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，尤其是一種LED光源模組。

背景技術

LED作為一種全新的光源，正越來越多地被融入到人們的生活當中。目前，LED模組一般通過在PCB表面貼裝LED燈珠及加裝散熱器的方式實現，即先將LED燈珠進行SMT焊接后再進行總成組裝(加散熱器)。但是，由于PCB的熱容性、LED燈珠的脆弱性(LED燈珠的陶瓷底板特性較脆，在SMT階段和客戶端安裝LED模組階段都很容易受到外應力影響，造成陶瓷底板嚴重變形甚至開裂，導致LED芯片開裂出現漏電)及生產工藝的工步較多，光源模組在組裝過程易導致產品破損，良率下降。另外，為了增強光源模組的導熱性，一般來說組裝時需涂抹導熱硅脂以增強其導熱能力，但同時加大了產品的熱阻，對導熱性能產生影響。

實用新型內容

為了克服以上不足，本實用新型提供了一種光熱一體化LED光源模組，有效解決現有LED光源模組在組裝過程易導致產品破損、良率下降等技術問題。

本實用新型提供的技術方案為：

一種光熱一體化LED光源模組，包括：

由導熱材料制備而成的散熱器，表面包括散熱區域和導電區域，所述散熱區域凸出導電區域預設高度，所述導電區域表面印制有與LED燈珠匹配的電路；貼裝于所述導電區域印制電路表面的多顆LED燈珠；及

組裝于所述散熱器表面的透鏡殼件。

進一步優選地，所述導電區域表面印制電路后與所述散熱區域的高度差在20μm(微米)之內。

進一步優選地，在所述導電區域，包括設于散熱器表面的絕緣層及印制于所述絕緣層表面的印制電路。

進一步優選地，所述絕緣層為FR4絕緣層。

進一步優選地，所述散熱器表面包括至少一個散熱區域，所述導電區域圍繞一設置于散熱器表面預設位置的散熱區域設置。

進一步優選地，所述散熱器中遠離LED燈珠一側設有一體成型的散熱結構，所述散熱結構由條狀結構構成。

本實用新型提供的光熱一體化LED光源模組，在散熱器上直接設計并印制電路，將PCB與散熱器結合在同一板上，相比于現有組裝工藝，減少了安裝及熱傳導工步，去除了LED燈珠與散熱器之間的導熱介質(PCB底板)，有效提升導熱效率，節約了安裝成本，同時提高了生產效率。

此外，在該LED光源模組中，以散熱器為底板采用特殊熱電分離結構設計(在散熱器表面設計散熱區域和導電區域)，大大提高了模組的散熱能力。在使用普通銅板作為散熱器的現有LED光源模組中，有效解決了其熱容低、散熱面積小等問題，模組的結溫明顯降低，有效延長模組使用壽命的同時明顯增強了模組的光性能及極限使用能力，直接裝配于車燈路燈等載體上進行使用。

附圖說明

圖1為本實用新型中散熱器表面貼裝LED燈珠結構示意圖；

圖2為本實用新型一實施例中散熱器表面區域分布示意圖。

附圖標記：

1-散熱器，2-LED燈珠，31-第一散熱區域，32-第二散熱區域，4-導電區域。

具體實施方式