[實用新型]一種LED封裝發光模組及背光組件

有效

• 申請號: 201922124693.6
• 申請日: 2019-12-02
• 公開（公告）號: CN211826815U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 王昌奇;秦快;郭恒;趙強;謝宗賢;蔣純干
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357
• 代理公司: 佛山市廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339
• 代理人: 李俊

1.一種LED封裝發光模組，其特征在于，所述LED封裝發光模組包括壓合板和透鏡板，所述透鏡板設置在所述壓合板頂面上；

所述壓合板上設置有若干組發光單元，所述透鏡板在對應所述若干組發光單元的位置上分別設置有光線匯聚透鏡，所述光線匯聚透鏡包括朝向所述壓合板方向凸起的第一凸面，所述第一凸面的焦點位于所述光線匯聚透鏡的內部；

所述若干組發光單元中的任一組發光單元包括藍光光源、綠光光源和紅光光源；

所述若干組發光單元中的任一組發光單元中的藍光光源、綠光光源和紅光光源所發出的光線經過所述任一組發光單元所對應的光線匯聚透鏡匯聚后射出。

2.如權利要求1所述的LED封裝發光模組，其特征在于，所述若干組發光單元中的任一組發光單元中的藍光光源、綠光光源和紅光光源的連線幾何中心為所述任一組發光單元的中心點；

所述光線匯聚透鏡的主軸穿過所述光線匯聚透鏡所對應的發光單元的中心點。

3.如權利要求1所述的LED封裝發光模組，其特征在于，所述若干組發光單元中的任意兩組相鄰的發光單元之間的間距小于或等于10毫米。

4.如權利要求1所述的LED封裝發光模組，其特征在于，所述光線匯聚透鏡還包括背離所述壓合板方向凸起的第二凸面，所述第二凸面與第一凸面的焦點位置重合。

5.如權利要求1所述的LED封裝發光模組，其特征在于，所述壓合板包括走線電路板和阻隔板，所述阻隔板壓合在所述走線電路板上方；

所述阻隔板在對應所述若干組發光單元中的每一組發光單元的藍光光源、綠光光源和紅光光源位置上開有藍光光源通孔、綠光光源通孔和紅光光源通孔；

所述藍光光源、綠光光源和紅光光源分別對應設置在所述藍光光源通孔、綠光光源通孔和紅光光源通孔中。

6.如權利要求5所述的LED封裝發光模組，其特征在于，每一組發光單元所對應的藍光光源通孔、綠光光源通孔和紅光光源通孔相互之間基于阻擋層分隔；

所述阻擋層厚度區間為[0.1mm，0.4mm]。

7.如權利要求6所述的LED封裝發光模組，其特征在于，所述藍光光源包括第一藍光芯片和透明膠體，所述第一藍光芯片設置在所述走線電路板上且位于所述藍光光源通孔內，所述透明膠體覆蓋設置在所述第一藍光芯片表面；

所述綠光光源包括第二藍光芯片和綠色量子點膠體，所述第二藍光芯片設置在所述走線電路板上且位于所述綠光光源通孔內，所述綠色量子點膠體覆蓋設置在所述第二藍光芯片表面；

所述紅光光源包括第三藍光芯片和紅色量子點膠體，所述第三藍光芯片設置在所述走線電路板上且位于所述紅光光源通孔內，所述紅色量子點膠體覆蓋設置在所述第三藍光芯片表面。

8.如權利要求7所述的LED封裝發光模組，其特征在于，所述阻隔板的厚度為d，所述第一藍光芯片、第二藍光芯片或第三藍光芯片高度為h，2h≤d≤6h。

9.如權利要求7所述的LED封裝發光模組，其特征在于，在所述若干組發光單元中的任一組發光單元中，所述第一藍光芯片、第二藍光芯片和第三藍光芯片中任意兩個相鄰的藍光芯片的中心距小于或等于1毫米。

10.如權利要求7所述的LED封裝發光模組，其特征在于，所述透鏡板與壓合板之間的最小距離為s，所述第一藍光芯片、第二藍光芯片或第三藍光芯片高度為h，s≤50h。

11.如權利要求1所述的LED封裝發光模組，其特征在于，所述發光單元位于所述光線匯聚透鏡在所述壓合板上的投影圖案范圍內。

12.如權利要求1所述的LED封裝發光模組，其特征在于，所述第一凸面包括與所述藍光光源相對的藍光凸面、與所述綠光光源相對的綠光凸面、與所述紅光光源相對的紅光凸面；

所述藍光凸面、綠光凸面和紅光凸面的焦點分別位于所述光線匯聚透鏡的內部。