[實用新型]布局音頻輸入設備的PCB板、音頻輸入設備和音頻系統

有效

• 申請號: 201922124531.2
• 申請日: 2019-12-02
• 公開（公告）號: CN211128384U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 張踏峰;范冠偉
• 申請（專利權）人: 舒爾電子(蘇州)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11;H04R19/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王娟

1.一種布局音頻輸入設備的PCB板，所述音頻輸入設備包括電源模塊和基于微機電系統傳感器的音頻拾取模塊，其特征在于，所述PCB板包括：

堆疊的四層電路板，其中，第二層電路板位于第一層電路板和第三層電路板之間、第三層電路板在第二層電路板和第四層電路板之間，

其中，在第一層電路板上設置有所述音頻拾取模塊，在第四層電路板上設置有所述電源模塊，并且第二層電路板為第一層電路板的接地層，第三層電路板為第四層電路板的接地層。

2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，

第一層和第二層電路板通過高密度互聯過孔(HDI VIA)連通，第三層和第四層電路板通過高密度互聯過孔(HDIVIA)連通，

通孔(THRU VIA)穿過第一層至第四層電路板，并且

第二層和第三層電路板不連通。

3.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，還包括：

位于第一層和第二層電路板之間的半固化片；

位于第三層和第四層電路板之間的半固化片；以及

位于第二層和第三層電路板之間的芯板。

4.根據權利要求3所述的PCB板，其特征在于，

第一層和第四層電路板的厚度為0.013mm，

第二層和第三層電路板的厚度為0.03mm，以及

第一層和第二層電路板之間和第三層和第四層電路板之間的半固化片的厚度為0.076mm，第二層和第三層電路板之間的芯板的厚度為0.178mm。

5.一種布局在如權利要求1-4任一項所述的PCB板上的音頻輸入設備，其特征在于，所述音頻輸入設備包括：

電源模塊，用于接收第一電平的電壓信號，并輸出第二電平的電壓信號；

基于微機電系統傳感器的音頻拾取模塊，在所述第二電平的電壓信號的控制下操作，用于拾取聲音信號，將拾取的所述聲音信號轉換為模擬音頻信號并輸出。

6.根據權利要求5所述的音頻輸入設備，其特征在于，所述音頻輸入設備的信號輸出端連接到音頻發送器的信號輸入端，并且所述音頻輸入設備的信號輸出端將所述模擬音頻信號輸出到所述音頻發送器，其中所述電源模塊包括：

第一接口和第二接口，所述第一接口從所述音頻發送器接收第一電平的電壓信號，所述第二接口接地；

電壓轉換電路，其輸入端連接所述第一接口，用于將第一電平的電壓信號轉換為第二電平的電壓信號，并向所述音頻拾取模塊輸出第二電平的電壓信號；以及

輸入濾波電容和輸出濾波電容，分別連接在電壓轉換電路的輸入端和輸出端。

7.根據權利要求6所述的音頻輸入設備，其特征在于，所述音頻拾取模塊包括：

基于微機電系統傳感器的音頻拾取芯片，用于將拾取的所述聲音信號轉換為模擬音頻信號，包括：

電源輸入端，連接到所述電源模塊的輸出端，以接收所述第二電平的電壓信號；

接地端，連接到公共地；以及

輸出端，用于輸出所述模擬音頻信號；濾波電路，用于將所述模擬音頻信號進行濾波；以及

第三接口，用于將濾波后的所述模擬音頻信號輸出到所述音頻發送器。

8.根據權利要求7所述的音頻輸入設備，其特征在于，所述音頻轉換模塊還包括：

阻斷電容，設置在所述濾波電路與所述第三接口之間，用于防止所述濾波后的模擬音頻信號中的直流信號進入所述音頻發送器。

9.一種音頻裝置，其特征在于，包括：

如權利要求5-8任一項所述的音頻輸入設備；以及

音頻發送器，用于從所述音頻輸入設備接收模擬音頻信號，處理所述模擬音頻信號，并發送處理后的模擬音頻信號。

10.一種音頻系統，其特征在于，包括：

權利要求5-8任一項所述的音頻輸入設備；

音頻發送器，用于從所述音頻輸入設備接收模擬音頻信號，處理所述模擬音頻信號，并將處理后的模擬音頻信號發送到音頻接收器；和

音頻接收器。