[實(shí)用新型]電路板組件及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922120143.7
• 申請(qǐng)日: 2019-11-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211481600U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄢邦松;黃明利;劉緒磊;朱福建;王寧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/14;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強(qiáng);李稷芳

本申請(qǐng)通過(guò)將高度較低的所述第一電子元器件位于深度較淺的所述第一凹槽內(nèi)，將高度較高的所述第二電子元器件位于深度較深的所述第二凹槽，從而既可以避免所述第二電路板因開(kāi)設(shè)的凹槽較大而降低所述第二電路板的整體強(qiáng)度，又可以使得所述第一凹槽的空間與所述第二凹槽的空間能夠得到有效地利用，也即顯著提高所述第一凹槽與所述第二凹槽的空間利用率。本申請(qǐng)的電路板組件及電子設(shè)備在Z方向的厚度較薄，在X?Y平面的面積較小。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)的功能越來(lái)越豐富，傳統(tǒng)手機(jī)的電路板上設(shè)置的電子元器件(例如，電池管理芯片、基帶芯片、射頻收發(fā)芯片、電容或者電感)也越來(lái)越多。此時(shí)，傳統(tǒng)手機(jī)的電路板的面積在不斷的增大，而這將不利于傳統(tǒng)手機(jī)的小型化設(shè)置。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N面積較小的電路板組件及電子設(shè)備。

第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電路板組件。所述電路板組件包括第一電路板、第二電路板、第一電子元器件和第二電子元器件。所述第二電路板的第一板面連接所述第一電路板?？梢岳斫獾氖?，連接包括可拆卸連接以及不可拆卸連接。所述第二電路板設(shè)有第一凹槽及第二凹槽。所述第一凹槽的開(kāi)口位于所述第一板面。所述第二凹槽的開(kāi)口位于所述第一板面。在所述第二電路板的垂直方向上，所述第一凹槽的深度小于所述第二凹槽的深度。所述第一電子元器件與所述第二電子元器件均固定于所述第一電路板。所述第一電子元器件位于所述第一凹槽。所述第二電子元器件位于所述第二凹槽。在所述第二電路板的垂直方向上，所述第一電子元器件的高度小于所述第二電子元器件的高度。

在本實(shí)現(xiàn)方式中，通過(guò)將高度較低的所述第一電子元器件位于深度較淺的所述第一凹槽內(nèi)，將高度較高的所述第二電子元器件位于深度較深的所述第二凹槽，從而既可以避免所述第二電路板因開(kāi)設(shè)的凹槽較大而降低所述第二電路板的整體強(qiáng)度，又可以使得所述第一凹槽的空間與所述第二凹槽的空間能夠得到有效地利用，也即顯著提高所述第一凹槽與所述第二凹槽的空間利用率。

此外，通過(guò)在第二電路板設(shè)置第一凹槽與第二凹槽，并使第一電子元器件位于第一凹槽內(nèi)，第二電子元器件位于第二凹槽內(nèi)，從而使得第一電子元器件在Z方向上能夠與第二電路板具有重疊區(qū)域，第二電子元器件在Z方向上能夠與第二電路板具有重疊區(qū)域，進(jìn)而使得電路板組件在Z方向上的厚度顯著地減小。此時(shí)，電子設(shè)備在Z方向上的厚度也能夠顯著地降低，也即電子設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化設(shè)置。

此外，當(dāng)?shù)谝浑娮釉骷挥诘谝话疾蹆?nèi)，第二電子元器件位于第二凹槽內(nèi)時(shí)，第一凹槽的槽壁可用于保護(hù)第一電子元器件。第二凹槽的槽壁可用于保護(hù)第二電子元器件。

此外，通過(guò)將第二電路板層疊于第一電路板，從而避免第二電路板與第一電路板因平鋪于收容空間內(nèi)而增大電路板在X-Y平面的面積。故而，本申請(qǐng)的電路板組件在X-Y平面的面積較小。

一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二凹槽連通至所述第一凹槽。所述第二凹槽的底壁與所述第一凹槽的底壁呈階梯狀。

可以理解的是，通過(guò)將所述第二凹槽連通至所述第一凹槽，以使所述第一凹槽與所述第二凹槽形成一個(gè)較大的凹槽，此時(shí)，在將所述第二電路板連接于第一電路板時(shí)，所述第一電子元器件可以準(zhǔn)確位于第一凹槽，所述第二電子元器件可以準(zhǔn)確位于第二凹槽內(nèi)，也即電路板組件的裝配過(guò)程較簡(jiǎn)單。換言之，當(dāng)所述第一凹槽與所述第二凹槽未連通時(shí)，所述第一凹槽與所述第二凹槽之間具有隔板。此時(shí)，在將所述第二電路板連接于第一電路板時(shí)，隔板將會(huì)影響所述第一電子元器件位于第一凹槽，所述第二電子元器件位于第二凹槽內(nèi)，也即隔板將增加第二電路板連接于第一電路板的困難度。

一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二電路板還具有第二板面。所述第二板面與所述第一板面相背設(shè)置。所述電路板組件還包括第三電子元器件。所述第三電子元器件固定連接于所述第二板面。所述第三電子元器件與所述第一電子元器件及所述第二電子元器件的類型不同。