[實用新型]一種用于半導體切片的切割鋼絲及其制造系統

有效

• 申請號: 201922119424.0
• 申請日: 2019-12-02
• 公開（公告）號: CN211709736U
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 張釋偉;李曉軍
• 申請（專利權）人: 鎮江耐絲新型材料有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 王恒靜

1.一種半導體切片用切割鋼絲，其特征在于，所述切割鋼絲上包括形成的連續多個扭曲部，扭曲部由相互垂直的兩方向形成的波形疊加而成，所述相互垂直的兩方向分別記為第一平面和第二平面，所述第一平面內形成的第一波形的波長大于所述第二平面內形成的第二波形的波長，所述第一波形的頂點或底點及鄰近頂點或底點具有相同的形狀和/或大小，所述第二波形的頂點或底點及鄰近頂點或底點具有相同的形狀和/或大小。

2.根據權利要求1所述的半導體切片用切割鋼絲，其特征在于，所述第一波形和所述第二波形均為二維波形。

3.根據權利要求2所述的半導體切片用切割鋼絲，其特征在于，所述第二波形的波長在1.7mm～2.4mm范圍之間。

4.根據權利要求2所述的半導體切片用切割鋼絲，其特征在于，所述第一波形的波長在2.6mm～3.5mm范圍之間。

5.根據權利要求2所述的半導體切片用切割鋼絲，其特征在于，所述切割鋼絲的自身直徑在0.04mm～0.5mm之間。

6.一種制造權利要求1-5任一項所述的半導體切片用切割鋼絲的系統，其特征在于，該系統至少包括放卷裝置、第一組過線輪、第二組過線輪、纏繞輪和收卷裝置，原鋼絲經過第一組過線輪形成第一平面上連續的第一波形，后經過第二組過線輪形成第二平面上連續的第二波形，通過所述纏繞輪后收線裝置進行收線。

7.根據權利要求6所述的半導體切片用切割鋼絲的系統，其特征在于，所述第一組過線輪包括第一過線輪和第二過線輪，所述第一過線輪和第二過線輪上下位置的豎直配合安裝，所述第二組過線輪包括第三過線輪和第四過線輪，所述第三過線輪和第四過線輪左右位置的水平配合安裝。

8.根據權利要求7所述的半導體切片用切割鋼絲的系統，其特征在于，所述第一過線輪與第二過線輪之間的鋼絲穿過孔和所述第三過線輪遠離所述第四過線輪的一側在同一水平面，保證鋼絲經過第一組過線輪之后水平到達所述第二組過線輪。

9.根據權利要求7所述的半導體切片用切割鋼絲的系統，其特征在于，所述第四過線輪遠離第三過線輪的一側與纏繞輪纏繞切割鋼絲處在同一水平面，保證切割鋼絲的不因角度傾斜造成變形。

10.根據權利要求6所述的半導體切片用切割鋼絲的系統，其特征在于，該系統還包括提供足夠張力的拉拔驅動輪，其置于所述放卷裝置和第一組過線輪之間，且所述拉拔驅動輪纏繞原鋼絲處和所述鋼絲穿過孔在同一水平面，保證原鋼絲平直進入到第一組過線輪。