[實用新型]一種高密度柔性線路板

有效

• 申請號: 201922107666.8
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN211406434U
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 陳文勝;譚海波;張河坪
• 申請（專利權）人: 深圳市普能達電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

本實用新型公開了一種高密度柔性線路板，包括基材，基材相對應的兩側均涂有第一膠層，基材相對應的兩側均通過第一膠層固定安裝有第一電鍍銅層，兩個第一電鍍銅層遠離基材的一側均涂有第二膠層，兩個第一電鍍銅層均通過第二膠層粘接有覆蓋層，兩個覆蓋層遠離第一電鍍銅層的一側均涂有第三膠層，兩個覆蓋層均通過第三膠層粘接有第二電鍍銅層，本實用新型的有益效果是：本實用新型使用了多層的電鍍銅層進行同時排線的方式達到了密集排線的效果，使柔性電路板的體積減小，配線數量增加，同時且由于電鍍銅層的增多，使柔性電路板的厚度同時增加，使柔性電路板的強度提高，降低了柔性電路板損壞的概率，提高了柔性電路板的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板，特別涉及一種高密度柔性線路板，屬于柔性電路板技術領域。

背景技術

柔性線路板俗稱“軟板”，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，由于其具有硬質印刷電路板不具備的多種優點,例如,配線密度高、重量輕等,特別是它可以自由彎曲、卷繞.折疊,可依照空間布局要求任意安排,并可在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一-體化。使用柔性線路板可大大縮小電子產品的體積,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要,因此,得到了廣泛應用。

但是為了追求更小的硬件體積，所以更加需要在更小塊的柔性電路板上排列更多的線路，使硬件的體積可以繼續減小。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種高密度柔性線路板。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

本實用新型一種高密度柔性線路板，包括基材，所述基材相對應的兩側均涂有第一膠層，所述基材相對應的兩側均通過第一膠層固定安裝有第一電鍍銅層，兩個所述第一電鍍銅層遠離基材的一側均涂有第二膠層，兩個所述第一電鍍銅層均通過第二膠層粘接有覆蓋層，兩個所述覆蓋層遠離第一電鍍銅層的一側均涂有第三膠層，兩個所述覆蓋層均通過第三膠層粘接有第二電鍍銅層，兩個所述第二電鍍銅層遠離覆蓋層的一側均涂有第四膠層，兩個所述第二電鍍銅層均通過第四膠層粘接有保護膜，兩個所述保護膜之間開鑿有若干連接孔，兩個所述保護膜之間粘接有第一金屬連接片，所述保護膜遠離第一金屬連接片的一側且位于兩個保護膜之間粘接有第二金屬連接片。

作為本實用新型的一種優選方案，所述保護膜上開鑿有安裝孔。

作為本實用新型的一種優選方案，所述第一電鍍銅層和兩個第二電鍍銅層均與第一金屬連接片和第二金屬連接片焊接固定。

作為本實用新型的一種優選方案，所述連接孔的長度不同。

作為本實用新型的一種優選方案，所述連接孔孔壁附著有導電碳粉層，導電碳粉層外有鍍銅層。

作為本實用新型的一種優選方案，所述連接孔的內徑為 100μm。

作為本實用新型的一種優選方案，所述基材、覆蓋層和保護膜均由聚酰亞胺材料制成。

本實用新型所達到的有益效果是：

本實用新型使用了多層的電鍍銅層進行同時排線的方式達到了密集排線的效果，使柔性電路板的體積減小，配線數量增加，同時且由于電鍍銅層的增多，使柔性電路板的厚度同時增加，使柔性電路板的強度提高，降低了柔性電路板損壞的概率，提高了柔性電路板的使用壽命。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖 1 是本實用新型的結構示意圖；

圖 2 是本實用新型的局部剖視圖。