[實(shí)用新型]等功分網(wǎng)絡(luò)和電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922100376.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-11-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN211320339U | 公開(公告)日: | 2020-08-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沈亞川 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 瑞聲科技(新加坡)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/50 | 分類號(hào): | H01Q1/50;H01Q21/00;H01P5/12 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 王毅 |
| 地址: | 新加坡卡文迪*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 網(wǎng)絡(luò) 電路板 | ||
本實(shí)用新型涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種等功分網(wǎng)絡(luò)和電路板。所述等功分網(wǎng)絡(luò)包括不等分微帶功分器和等分微帶功分器,所述不等分微帶功分器和所述等分微帶功分器通過饋電電路連接,所述等分微帶功分器包括Z字形微帶走線。同時(shí),本實(shí)用新型提供一種電路板。本實(shí)用新型創(chuàng)新地提出不等分微帶功分器、等分微帶功分器以及Z字形微帶走線,通過Z字形微帶走線抵銷兩側(cè)耦合度不同造成的相位差,提升天線子陣耦合度,并且成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
【技術(shù)領(lǐng)域】
本實(shí)用新型涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種等功分網(wǎng)絡(luò)和電路板。
【背景技術(shù)】
現(xiàn)有技術(shù)中,一分三的天線子振的饋電電路設(shè)計(jì)中電路微帶走線寬度一致,各分支饋電走線的寬度一致,造成幅相有差異,兩側(cè)由于功分不同造成的耦合度不同,產(chǎn)生相位差,使天線子振存在效率低、耦合度和相位差較大的問題,并且干擾嚴(yán)重。
因此,有必要提供一種優(yōu)化的等功分網(wǎng)絡(luò)和饋電電路板解決上述問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì),目的在于針對(duì)功分差異需求提出不等分微帶功分器、等分微帶功分器以及Z字形微帶走線,能夠抵銷兩側(cè)耦合度不同造成的相位差,提升天線子陣耦合度,并且成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
本實(shí)用新型提供一種等功分網(wǎng)絡(luò),所述等功分網(wǎng)絡(luò)包括不等分微帶功分器和等分微帶功分器,所述不等分微帶功分器和所述等分微帶功分器通過饋電電路連接,所述等分微帶功分器包括Z字形微帶走線。
優(yōu)選地,所述不等分微帶功分器為一分二不等分微帶功分器,所述一分二不等分微帶功分器分配后的功率比是1:2。
優(yōu)選地,所述一分二不等分微帶功分器的輸入阻抗為50歐姆,輸出阻抗分別為75歐姆和150歐姆。
優(yōu)選地,所述一分二不等分微帶功分器包括第一連接線、第二連接線和第三連接線,所述第一連接線用于獲取外部的信號(hào),所述第一連接線與所述第二連接線電性連接,所述第一連接線、第二連接線分別與所述第三連接線電性連接。
優(yōu)選地,所述等分微帶功分器為一分二等分微帶功分器,所述一分二等分微帶功分器分配后的功率比是1:1。
優(yōu)選地,所述一分二等分微帶功分器的輸入阻抗為50歐姆,輸出阻抗分別為100歐姆和100歐姆。
優(yōu)選地,所述一分二等分微帶功分器包括第四連接線、第五連接線和第六連接線,所述第四連接線用于獲取外部的信號(hào),所述第四連接線與所述第五連接線電性連接,所述第四連接線、第五連接線同時(shí)與所述第六連接線電性連接;所述第五連接線和第六連接線為Z字形微帶走線。
此外,本實(shí)用新型還提供一種電路板,所述電路板設(shè)有上述的等功分網(wǎng)絡(luò)。
優(yōu)選地,所述電路板為陶瓷填充的碳?xì)浠衔锊牧?730G3層壓電路板。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型創(chuàng)新地提出不等分微帶功分器、等分微帶功分器以及Z字形微帶走線,能夠抵銷兩側(cè)耦合度不同造成的相位差,提升天線子陣耦合度,并且成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
【附圖說明】
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的1×3天線子陣的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1中所示的電路板的平面示意圖;
圖3為圖2中的部位Z1的放大示意圖;
圖4為圖2中的部位Z2的放大示意圖;
圖5為圖2中的部位Z1的放大示意圖;
圖6為圖5中的部位M的放大示意圖;
圖7為圖2中的部位Z2的放大示意圖;
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