[實用新型]一種多路偽隨機序列產生UNITMA芯片

有效

• 申請號: 201922095167.1
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN210668328U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 崔國巍;劉曉東;崔潔
• 申請（專利權）人: 天津諾威生物科技有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 天津英揚昊睿專利代理事務所(普通合伙) 12227
• 代理人: 吳揚

本實用新型公開了一種多路偽隨機序列產生UNITMA芯片，屬于芯片技術領域，所述多路偽隨機序列產生UNITMA芯片包括殼體與底板，所述殼體內側壁鑲嵌連接有基板，所述基板上表面固定連接有芯片裸片，所述芯片裸片上表面間隙連接有散熱鋁片，所述殼體內部開設有卡槽，所述卡槽內部插接有卡件，所述卡件左側固定連接有殼蓋，所述底板上端安裝有散熱風扇，且底板兩側固定連接有凹型插板，所述殼體與殼蓋外側壁固定連接有L型桿，所述L型桿插接在凹型插板內部。本實用新型中芯片外殼整體密封性能好，且便于拆卸，該芯片散熱性能良好，有效延長了芯片的使用壽命，適合被廣泛推廣和使用。

技術領域

本實用新型涉及芯片技術領域，尤其涉及一種多路偽隨機序列產生UNITMA芯片。

背景技術

將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

專利號CN201721893381.6公布了一種芯片，包括外殼、芯片裸片、基板和溫度調節裝置，其中，溫度調節裝置是基于帕爾貼效應的一種溫度調節裝置，針對芯片功耗增加導至溫度上升而影響芯片性能或者在極低溫度下使用導致產品無法正常開機的情況，在傳統的芯片結構設計的基礎上，內置一個基于帕爾帖效應的溫度自動調節模組，即溫度調節裝置，通過控制模組內電流方向，使其在芯片溫度過低時從外界吸熱，在芯片溫度過高時自動制冷，從而保持芯片內部溫度始終滿足芯片規格要求。

目前，UNITMA芯片在技術上存在一定不足：1、芯片外殼不便于拆卸使得內部元件不易清理的問題；2、芯片長時間工作后積熱不散影響工作效果及使用壽命的問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種多路偽隨機序列產生UNITMA芯片，芯片外殼整體密封性能好，且便于拆卸，該芯片散熱性能良好，有效延長了芯片的使用壽命，可以有效解決背景技術中的問題。

本實用新型提供的具體技術方案如下：

本實用新型提供的一種多路偽隨機序列產生UNITMA芯片，包括殼體與底板，所述殼體內側壁鑲嵌連接有基板，所述基板上表面固定連接有芯片裸片，所述芯片裸片上表面間隙連接有散熱鋁片，所述殼體內部開設有卡槽，所述卡槽內部插接有卡件，所述卡件左側固定連接有殼蓋，所述底板上端安裝有散熱風扇，且底板兩側固定連接有凹型插板，所述殼體與殼蓋外側壁固定連接有L型桿，所述L型桿插接在凹型插板內部。

可選的，所述殼蓋上端固定連接有扳件。

可選的，所述殼體外表面開設有散熱孔。

可選的，所述散熱鋁片上表面開設有散熱溝槽。

可選的，所述散熱風扇信號輸出端與開關信號輸入端相連接。

本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型實用，操作方便且使用效果好，通過將殼蓋上的卡件卡入到殼體上的卡槽內部，從而完成芯片外殼的組裝，整體密封性能好，且便于拆卸，需要打開芯片外殼時，使用人員拉動扳件，即可輕易將殼蓋從殼體中分離，進而便于芯片外殼內部元件進行清灰，從而解決了芯片外殼不便于拆卸使得內部元件不易清理的問題。

2、本實用新型中，芯片在使用時間過久后自身會產生大量的熱量，散熱鋁片具有良好的導熱性能，可以將芯片裸片上所產生熱量進行傳導揮發，且散熱鋁片上的散熱溝槽可以增加散熱效果，通過開啟散熱風扇，散熱風流通過殼體下表面的散熱孔進入殼體內部，對芯片裸片及周邊結構進行散熱，并由殼體上表面的散熱孔揮發出去，該芯片散熱性能良好，有效延長了芯片的使用壽命，從而解決了芯片長時間工作后積熱不散影響工作效果及使用壽命的問題。

附圖說明