[實用新型]復合貼材有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922090627.1 | 申請日： | 2019-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN211497466U | 公開（公告）日： | 2020-09-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳俊發(fā);黃啟華;王耀萱;林欽楷;李貞儒 | 申請（專利權）人： | 山太士股份有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/29 | 分類號： | C09J7/29;C09J7/30;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣竹*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 | ||
【權利要求書】：
1.一種復合貼材，其特征在于，適于貼合于半導體結構，且所述復合貼材包括：
貼合層，具有貼合面，且所述復合貼材適于以所述貼合面面向半導體結構的方式貼合于所述半導體結構；以及
熱收縮層，配置于所述貼合層相對于所述貼合面的表面上，其中所述復合貼材于加熱前所述貼合面具有第一曲率，所述復合貼材于加熱后所述貼合面具有第二曲率，且所述第一曲率大于所述第二曲率。
2.根據(jù)權利要求1所述的復合貼材，其特征在于，其中所述熱收縮層的厚度介于10微米至1000微米。
3.根據(jù)權利要求1所述的復合貼材，其特征在于，更包括：
基材，位于所述貼合層與所述熱收縮層之間。
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