[實用新型]多功能無線通信裝置

有效

• 申請號: 201922087968.3
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN211265460U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 雒曉龍;朱沛;杜航
• 申請（專利權）人: 麥騰物聯網技術有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 韓暢

本公開提供一種多功能無線通信裝置，涉及通信技術領域，該多功能無線通信裝置包括：基板，所述基板底部的中部位置設置有方形焊盤，所述方形焊盤的外圍設置有信號引腳，所述基板的四個側面均設置有凹槽結構；所述基板的上方設置有屏蔽架罩，所述屏蔽架罩與所述基板之間通過設置焊錫焊接連接。本公開實施例通過在基板的四個側面均設置凹槽結構，在焊接過程中，焊錫可以沿著該凹槽結構向上爬，從而不僅可以提升焊接度，而且更便于肉眼觀察焊接是否牢靠。

技術領域

本公開涉及通信領域，尤其涉及多功能無線通信裝置。

背景技術

物聯網是新一代信息技術的重要組成部分，也是信息化時代的重要發展階段。其英文名稱是:Internet of things(IoT)。物聯網通過智能感知、識別技術與普適計算等通信感知技術，廣泛應用于網絡的融合中。

發明內容

本公開實施例提供一種多功能無線通信裝置及終端，其述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供一種多功能無線通信裝置。該多功能無線通信裝置包括基板，所述基板底部的中部位置設置有方形焊盤，所述方形焊盤的外圍設置有信號引腳，所述基板的四個側面均設置有凹槽結構；

所述基板的上方設置有屏蔽架罩，所述屏蔽架罩與所述基板之間通過設置焊錫焊接連接。

在一個實施例中，所述基板上還設置有測試引腳。

在一個實施例中，所述凹槽結構的橫截面積的形狀設置為半圓形。

在一個實施例中，所述半圓狀結構的凹槽結構的直徑為0.4-0.6mm。

在一個實施例中，所述凹槽結構縱向延伸至所述基板厚度的1/3-2/3。

在一個實施例中，所述多功能無線通訊裝置還包括：

基帶芯片、收發機、射頻前端芯片、以及天線，所述射頻前端芯片與所述基帶芯片和收發機連接，所述收發機與所述天線連接。

在一個實施例中，所述多功能無線通訊裝置還包括：

GPS模塊，所述GPS模塊與所述基帶芯片連接。

在一個實施例中，所述多功能無線通訊裝置還包括：

電源管理單元，所述電源管理單元為所述多功能無線通信裝置供電。

在一個實施例中，所述多功能無線通訊裝置還包括：

時鐘管理單元，所述時鐘管理單元為所述多功能無線通訊裝置提供時鐘信號。

在一個實施例中，所述基帶芯片采用MT2731系列芯片。

在一個實施例中，所述射頻前端芯片采用MT6177A系列芯片。

本公開實施例通過在基板的四個側面均設置凹槽結構，在焊接過程中，焊錫可以沿著該凹槽結構向上爬，從而不僅可以提升焊接度，而且更便于肉眼觀察焊接是否牢靠；通過在基板的中部設置方形焊盤，不僅能夠強化模塊產品與主板的接地，以提高產品的射頻性能，而且能夠加快模塊產品的熱擴散，以提高產品的高溫性能；通過在基板的上方設置屏蔽架罩，該屏蔽架罩不僅能夠提高產品的射頻性能，同時還可以減少內部與外部射頻的相互干擾；通過在方形焊盤的外圍設置信號引腳，不僅能夠增強模塊產品與主板的機械焊接強度，而且還能提升模塊產品與主板接地效果，以提高天線引線的射頻性能和抗干擾能力。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。