[實用新型]一種用于集成電路封裝的一體式除塵裝置

有效

• 申請號: 201922085901.6
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN211191243U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 謝衛國;楊浩
• 申請（專利權）人: 江蘇格立特電子股份有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;B08B15/04;B08B13/00;H01L23/31
• 代理公司: 深圳叁眾知識產權代理事務所(普通合伙) 44434
• 代理人: 杜蕾

1.一種用于集成電路封裝的一體式除塵裝置，包括安裝板(1)，其特征在于：所述安裝板(1)的表面開設有對接槽(2)，所述對接槽(2)的內部插接有封裝盒(3)，且對接槽(2)的內壁上設置有加固橡膠圈(4)，所述封裝盒(3)的頂面開設有安裝口(5)，所述安裝口(5)的內壁上設置有承載網板(6)，所述承載網板(6)的上部設置有皮囊(7)，且安裝口(5)的開口處螺接有封板(8)，封裝盒(3)的側板上開設有放置槽(9)，所述放置槽(9)的內部設置有布袋片(10)，且放置槽(9)的表面設置有卡料凸起(11)，放置槽(9)的內壁上螺接有封環(12)，且封裝盒(3)的內壁上設置有粘附板(13)。

2.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝的一體式除塵裝置，其特征在于：所述安裝板(1)的表面設置有集成電路板(101)，且安裝板(1)的底面設置有緊固螺釘(102)，緊固螺釘(102)螺接在封裝盒(3)的底面上，對接槽(2)呈環形結構，加固橡膠圈(4)呈環形板狀結構，加固橡膠圈(4)設置有兩組，兩組加固橡膠圈(4)分別分布在對接槽(2)的兩個側壁上。

3.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝的一體式除塵裝置，其特征在于：所述安裝口(5)呈圓形柱體結構，皮囊(7)呈圓弧形板狀結構，封板(8)呈圓形板狀結構，封板(8)的頂面開設有凹陷槽，凹陷槽的內部設置有手柄，手柄呈“十”字形板狀結構。

4.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝的一體式除塵裝置，其特征在于：所述放置槽(9)呈圓形柱體結構，封裝盒(3)的內壁上開設有散熱孔，散熱孔與放置槽(9)相通，卡料凸起(11)設置有多個，多個卡料凸起(11)呈圓周形排列在放置槽(9)的表面上。

5.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝的一體式除塵裝置，其特征在于：所述封環(12)呈圓環形結構，封環(12)的內環面上設置有隔離網板(121)，封環(12)的內環面上設置有旋擰柄(122)，旋擰柄(122)呈“十”字形結構。