[實用新型]封裝支架、封裝體以及顯示器

有效

• 申請號: 201922083166.5
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN210607244U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 朋朝明;李艷;文勇兵;徐軍;周輝;鄒大為;王博;王玉年
• 申請（專利權）人: 深圳創維-RGB電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 肖文靜

本實用新型提供了一種封裝支架、封裝體以及顯示器。其中，該封裝支架包括支架外殼和支架焊盤，所述支架外殼的一表面開設有安裝槽，所述支架焊盤設于所述安裝槽的槽底，所述支架焊盤的沿所述支架焊盤的周向形成有至少三個第一固定面，且沿所述安裝槽的槽口至所述安裝槽的槽底的方向，相鄰的兩所述第一固定面之間的距離逐漸增大，所述第一固定面用于放置發光芯片。本實用新型的技術方案提供了一種提高封裝體的發光角度的封裝支架，以解決側光式模組產生燈顆影的問題。

技術領域

本實用新型涉及液晶顯示設備技術領域，特別涉及一種封裝支架、應用該封裝支架的封裝體以及應用該封裝體的顯示器。

背景技術

目前液晶顯示設備基本由液晶玻璃和提供光源的背光模組構成。常規將提供光源的LED芯片由晶片通過固晶膠固定在封裝支架上，晶片正負極通過金線焊接到支架焊盤上，以形成封裝體結構。傳統使用3030封裝支架、7020 封裝支架、4014封裝支架等封裝支架對LED芯片進行封裝，在以上封裝技術中，支架焊盤為平板狀結構，芯片均固定在一平面上，其所形成的封裝體的發光角度只能達到120°左右，受限于封裝體的發光角度容易導致側光式模組燈顆影等問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種光源組件，旨在提供一種提高封裝體的發光角度的封裝支架，以解決側光式模組產生燈顆影的問題。

為實現上述目的，本實用新型提出的一種封裝支架，包括：

支架外殼，所述支架外殼的一表面開設有安裝槽；和

支架焊盤，所述支架焊盤設于所述安裝槽的槽底，所述支架焊盤的沿所述支架焊盤的周向形成有至少三個第一固定面，且沿所述安裝槽的槽口至所述安裝槽的槽底的方向，相鄰的兩所述第一固定面之間的距離逐漸增大，所述第一固定面用于放置發光芯片。

在本實用新型的一實施例中，所述支架焊盤的頂部還形成有第二固定面，所述第二固定面設于所述第一固定面的遠離所述安裝槽的槽底的一側，所述第二固定面用于放置發光芯片。

在本實用新型的一實施例中，所述第二固定面的高度低于所述安裝槽的側壁的高度。

在本實用新型的一實施例中，所述第一固定面設置有四個，四個所述第一固定面圍合形成的支架焊盤的橫截面為中心對稱結構。

在本實用新型的一實施例中，所述支架焊盤還包括若干連接面，相鄰的兩所述第一固定面之間夾設有一所述連接面。

在本實用新型的一實施例中，定義所述第一固定面與所述安裝槽的槽底之間的夾角為α，滿足條件：0°﹤α30°。

在本實用新型的一實施例中，所述封裝支架還包括透明件，所述透明件罩設于所述支架焊盤，并與所述支架焊盤形成有容置槽，用于容置發光芯片。

在本實用新型的一實施例中，所述透明件的與所述第一固定面相對的部分的厚度一致。

本實用新型還提出一種封裝體，包括若干發光芯片和封裝支架，其中，該封裝支架包括：

支架外殼，所述支架外殼的一表面開設有安裝槽；和

支架焊盤，所述支架焊盤設于所述安裝槽的槽底，所述支架焊盤的沿所述支架焊盤的周向形成有至少三個第一固定面，且沿所述安裝槽的槽口至所述安裝槽的槽底的方向，相鄰的兩所述第一固定面之間的距離逐漸增大，所述第一固定面用于放置發光芯片。

本實用新型還提出一種顯示器，包括封裝體。