[實用新型]一種雙基島封裝外形DSOP1用具有定位結構的夾具有效
| 申請號: | 201922078008.0 | 申請日: | 2019-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN210640187U | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發明(設計)人: | 許海漸;王海榮 | 申請(專利權)人: | 南通優睿半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 226000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙基島 封裝 外形 dsop1 用具 定位 結構 夾具 | ||
1.一種雙基島封裝外形DSOP1用具有定位結構的夾具,包括主體(1)和活動機構(4),其特征在于:所述主體(1)的外壁左側活動設置有防塵機構(2),且主體(1)的內部活動安置有活動板(3),所述活動機構(4)活動連接于活動板(3)的內壁,且活動板(3)的外壁中部活動設置有工作框(5),所述工作框(5)的內部安置有預留槽(6),所述活動機構(4)的外壁一側設置有定位機構(7),所述防塵機構(2)的外壁中部活動安置有視窗(8),且視窗(8)的下方活動設置有銘牌貼(9),所述工作框(5)的內部活動安置有橡膠墊(10),且橡膠墊(10)的外壁一側活動設置有粘條(11)。
2.根據權利要求1所述的一種雙基島封裝外形DSOP1用具有定位結構的夾具,其特征在于:所述防塵機構(2)包括有蓋板(201)、合頁(202)、凸塊(203)和凹槽(204),所述蓋板(201)的外壁一側活動設置有合頁(202),且蓋板(201)的外壁內側安置有凸塊(203),所述主體(1)的外壁內側設置有凹槽(204)。
3.根據權利要求2所述的一種雙基島封裝外形DSOP1用具有定位結構的夾具,其特征在于:所述蓋板(201)與凸塊(203)之間為固定連接,且蓋板(201)通過凸塊(203)與凹槽(204)構成卡合連接。
4.根據權利要求1所述的一種雙基島封裝外形DSOP1用具有定位結構的夾具,其特征在于:所述活動機構(4)包括有連接板(401)、電動推桿(402)、銜接板(403)和夾塊(404),所述連接板(401)的外壁一側設置有電動推桿(402),且電動推桿(402)的外壁另一側安置有銜接板(403),所述銜接板(403)的外壁另一側活動連接有夾塊(404)。
5.根據權利要求4所述的一種雙基島封裝外形DSOP1用具有定位結構的夾具,其特征在于:所述連接板(401)與活動板(3)之間為活動連接,且連接板(401)通過電動推桿(402)與銜接板(403)構成伸縮結構。
6.根據權利要求1所述的一種雙基島封裝外形DSOP1用具有定位結構的夾具,其特征在于:所述定位機構(7)包括有滑塊(701)、滑槽(702)、定位栓(703)和連接頭(704),所述滑塊(701)的外壁活動設置有滑槽(702),且滑槽(702)的外壁內側活動安置有定位栓(703),所述滑槽(702)的外壁一端活動設置有連接頭(704)。
7.根據權利要求6所述的一種雙基島封裝外形DSOP1用具有定位結構的夾具,其特征在于:所述滑塊(701)與夾塊(404)之間的連接方式為焊接,且夾塊(404)通過滑塊(701)與滑槽(702)構成滑動結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





