[實(shí)用新型]一種雙極化多層貼片濾波天線及通信設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922076039.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-11-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN211126042U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 章秀銀;王繼文;曹云飛;蘇華峰 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 華南理工大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01Q1/36 | 分類(lèi)號(hào): | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 王東東 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 極化 多層 濾波 天線 通信 設(shè)備 | ||
1.一種雙極化多層貼片濾波天線,其特征在于,包括四層介質(zhì)基板、金屬反射板及饋電探針,所述四層介質(zhì)基板從上往下依次包括第一層介質(zhì)基板、第二層介質(zhì)基板、第三層介質(zhì)基板及第四層介質(zhì)基板,所述第一層介質(zhì)基板的上表面為主輻射貼片,其下表面為X形寄生貼片,所述第二層介質(zhì)基板的上表面為第一環(huán)狀寄生貼片,其下表面為第二環(huán)狀寄生貼片,所述第三層介質(zhì)基板的上表面為第三環(huán)狀寄生貼片,所述第四層介質(zhì)基板的上表面為饋電電路地板,其下表面為差分饋電電路,所述金屬反射板設(shè)置在第三層介質(zhì)基板下方,且位于饋電電路地板的上表面;
所述饋電探針?lè)謩e與X形寄生貼片、第一環(huán)狀寄生貼片、第二環(huán)狀寄生貼片、第三環(huán)狀寄生貼片及差分饋電電路連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙極化多層貼片濾波天線,其特征在于,所述主輻射貼片為中間挖空的正方形貼片,挖空部分為正方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙極化多層貼片濾波天線,其特征在于,所述X形寄生貼片的四個(gè)端點(diǎn)經(jīng)過(guò)縫隙,與饋電探針耦合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙極化多層貼片濾波天線,其特征在于,所述第一環(huán)狀寄生貼片、第二環(huán)狀寄生貼片及第三環(huán)狀寄生貼片均為正方形環(huán)狀結(jié)構(gòu),正方形環(huán)狀結(jié)構(gòu)的四個(gè)角分別引出枝節(jié)與饋電探針連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙極化多層貼片濾波天線,其特征在于,所述金屬反射板中間開(kāi)有饋電探針通過(guò)的圓形通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的一種雙極化多層貼片濾波天線,其特征在于,所述饋電探針為四根,均垂直設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙極化多層貼片濾波天線,其特征在于,所述差分饋電電路包括兩個(gè)一分二功分器,每個(gè)一分二功分器包括一條50歐姆線寬微帶線及一條長(zhǎng)寬可調(diào)的阻抗匹配調(diào)節(jié)微帶線,阻抗匹配調(diào)節(jié)微帶線連接到一個(gè)饋電探針,該饋電探針通過(guò)一條180度相位差調(diào)節(jié)微帶線與在同一條對(duì)角線上的另一個(gè)饋電探針連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙極化多層貼片濾波天線,其特征在于,所述金屬反射板四周邊緣向上豎起。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種雙極化多層貼片濾波天線,其特征在于,第一環(huán)狀寄生貼片、第二環(huán)狀寄生貼片及第三環(huán)狀寄生貼片的尺寸不同。
10.一種通信設(shè)備,其特征在于,所述通信設(shè)備包括權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的雙極化多層貼片濾波天線。
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