[實用新型]線路板

有效

• 申請號: 201922061876.8
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN211580313U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 黃立湘;王澤東;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本實用新型提供一種線路板，包括：芯板、至少一個芯片、第一線路層、第一絕緣層。其中，芯板上開設有槽體；芯片設置在槽體中，芯片具有第一引出端子，第一線路層設置在芯板的至少一側，第一絕緣層設置在芯板與第一線路層之間；其中，所述第一引出端子穿過第一絕緣層與第一線路層連接，進而將芯片與第一線路層電連接。以此使芯片與線路之前的接線更加靈活。

技術領域

本申請涉及芯片埋入技術領域，特別是涉及一種線路板。

背景技術

今日的電子封裝不但要提供芯片的保護，同時還要在一定的成本下滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等要求，功能芯片速度及處理能力的增加需要更多的引腳數，更快的時鐘頻率和更好的電源分配。同時由于用戶對超薄，微縮，多功能，高性能且低耗電的智能移動電子產品的需求越來越大，直接促成移動終端芯片計算和通信功能的融合，出現集成度，復雜度越來越高，功耗和成本越來越低的趨勢。

實用新型內容

本申請主要提供一種線路板，使芯片與線路之間接線更加靈活方便。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的第一個技術方案是：提供一種線路板，包括：芯板，開設有槽體；至少一個芯片，設置在所述槽體中，所述芯片具有第一引出端子；第一線路層，設置在所述芯板的至少一側；第一絕緣層，設置在所述芯板與所述第一線路層之間；其中，所述第一引出端子穿過所述第一絕緣層與所述第一線路層連接，進而將所述芯片與所述第一線路層電連接。

其中，所述線路板還包括：第二線路層，設置在所述第一線路層遠離所述芯板的一側；第二絕緣層，設置在所述第一線路層與所述第二線路層之間；其中，所述第二絕緣層中設置有第二引出端子，以將所述第二線路層與所述第一線路層電連接，進而將所述芯片與所述第二線路層電連接。

其中，所述線路板還包括：第三線路層，設置在所述第二線路層遠離所述芯板的一側；第三絕緣層，設置在所述第二線路層與所述第三線路層之間；其中，所述第三絕緣層中設置有第三引出端子，以將所述第三線路層與所述第二線路層電連接，進而將所述芯片與所述第三線路層電連接。

其中，所述第一線路層上設有多個不同的第一線路網絡；所述芯片通過不同的第一引出端子分別與多個不同的第一線路網絡電連接。

其中，所述第二線路層上設有多個不同的第二線路網絡；所述第二引出端子將所述第一引出端子連接的第一線路網絡與第二線路網絡電連接，進而將所述芯片與所述第二線路網絡電連接；所述第三線路層上設有多個不同的第三線路網絡；所述第三引出端子將所述第二引出端子連接的第二線路網絡與第三線路網絡電連接，進而將所述芯片與所述第三線路網絡電連接。

其中，所述第二引出端子是所述第一引出端子的n倍，其中，n為整數；所述第三引出端子是所述第二引出端子的m倍，其中，m為整數；所述第一引出端子、所述第二引出端子及所述第三引出端子為銅柱或導電通孔中的一種或任意組合；所述第一引出端子、所述第二引出端子及所述第三引出端子的連接的兩端具有焊盤。

其中，所述槽體為貫穿所述芯板的兩表面的通槽；或所述槽體為貫穿所述芯板的一表面的盲槽；其中，所述芯片與所述槽體的側壁之間的距離為20-50μm，且填充有molding硅膠。

其中，所述第一絕緣層、所述第二絕緣層、所述第一線路層以及所述第二線路層的厚度為10-40μm。

其中，所述第一絕緣層、所述第二絕緣層、所述第三絕緣層、所述第一線路層、所述第二線路層以及所述第三線路層的厚度為10-40μm；所述第一絕緣層、所述第二絕緣層及所述第三絕緣層的厚度為30μm；所述第一線路層、所述第二線路層及所述第三線路層的厚度為18μm；所述第一絕緣層、所述第二絕緣層及所述第三絕緣層為可固化粘性膠體；所述芯板為覆銅板。