[實(shí)用新型]一種無(wú)引線上金的封裝基板以及電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922057285.3
• 申請(qǐng)日: 2019-11-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211047389U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅亞鵬;許靜平;鄒禮兵;余晉磊
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/11;H05K1/02;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅(jiān)怡

1.一種無(wú)引線上金的封裝基板，其特征在于，所述封裝基板包括：

基層，所述基層用于支撐所述封裝基板；

多個(gè)金手指，多個(gè)所述金手指設(shè)置于所述基層上；

多個(gè)第一引線，多個(gè)所述第一引線與多個(gè)所述金手指一一連接，且多個(gè)所述第一引線之間間隔設(shè)置；

油墨層，所述油墨層覆蓋在所述基層與所述第一引線上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)引線上金的封裝基板，其特征在于，

所述基層與所述第一引線之間形成有間隙，所述油墨層將所述間隙填充。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無(wú)引線上金的封裝基板，其特征在于，

覆蓋在所述間隙上的所述油墨層的厚度范圍為30-50微米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)引線上金的封裝基板，其特征在于，

所述間隔設(shè)置的多個(gè)第一引線是通過(guò)堿性蝕刻藥水蝕刻掉覆蓋了所述油墨層的第二引線所形成的。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)引線上金的封裝基板，其特征在于，

所述多個(gè)所述金手指的表面鍍有軟金。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)引線上金的封裝基板，其特征在于，

多個(gè)所述第一引線與多個(gè)所述金手指都設(shè)置在所述封裝基板的板邊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)引線上金的封裝基板，其特征在于，所述封裝基板還包括標(biāo)記點(diǎn)，

所述標(biāo)記點(diǎn)設(shè)置于所述基層上，且所述標(biāo)記點(diǎn)的表面鍍有軟金。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無(wú)引線上金的封裝基板，其特征在于，所述標(biāo)記點(diǎn)與所述金手指間隔設(shè)置，用于定位所述封裝基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無(wú)引線上金的封裝基板，其特征在于，所述金手指、所述第一引線以及所述標(biāo)記點(diǎn)的材料為銅。

10.一種電子裝置，所述電子裝置包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的無(wú)引線上金的封裝基板。