[實用新型]識別模組和移動終端

有效

• 申請號: 201922056714.5
• 申請日: 2019-11-25
• 公開（公告）號: CN210776725U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 江振中;鄒兵
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京超成律師事務所 11646
• 代理人: 張棟棟

本申請提供的一種識別模組和移動終端，涉及識別模組技術領域。該識別模組包括電路板、芯片和補強板，芯片設于電路板上，且與電路板電連接。補強板設于電路板遠離芯片的一側，補強板遠離電路板的一側設有至少一條補強筋。補強筋的位置與芯片的位置相對應，芯片安裝后由于膠水固化產生應力使模組變形導致平整度較差，補強筋能夠提高識別模組的抗拉強度，改善識別模組的平整度。

技術領域

本實用新型涉及識別模組技術領域，具體而言，涉及一種識別模組和移動終端。

背景技術

伴隨著移動互聯網時代的飛速發展，移動終端用戶之間的信息交互也在成倍式增長，生物識別技術在時代的引領下成為一種新興的交互技術正在被大眾逐漸認可，目前指紋識別技術也已經成為手機上一項標配。

經發明人研究發現，將芯片與補強鋼片結合后，容易造成了識別模組整體平整度較差，影響整機裝配的物距。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種識別模組和移動終端，其能夠抵消膠水固化過程中產生的應力，從而避免識別模組由于應力作用引起的翹曲變形，提高識別模組的平整度以及整機裝配的物距精度。

本實用新型的實施例是這樣實現的：

第一方面，本實施例提供一種識別模組，包括電路板、芯片和補強板，所述芯片設于所述電路板上，且與所述電路板電連接；所述補強板設于所述電路板遠離所述芯片的一側，所述補強板遠離所述電路板的一側設有至少一條補強筋，所述補強筋的位置與所述芯片的位置相對應。

在可選的實施方式中，所述補強筋與所述補強板一體成型。

在可選的實施方式中，所述補強筋的數量為多條，多條所述補強筋間隔設置。

在可選的實施方式中，所述補強筋包括并行設置的第一加強筋和第二加強筋，所述芯片包括第一端和第二端，所述第一端至所述第二端之間的距離為所述芯片的長度；

所述第一加強筋與所述第二加強筋之間的垂線距離不大于所述芯片的長度。

在可選的實施方式中，所述第一加強筋在所述芯片所在平面的正投影距離所述第一端的距離為所述芯片的長度的六分之一至三分之一，所述第二加強筋在所述芯片所在平面的正投影距離所述第二端的距離為所述芯片的長度的六分之一至三分之一。

在可選的實施方式中，所述第一加強筋在所述芯片所在平面的正投影距離所述第一端的距離為所述芯片的長度的五分之一，所述第二加強筋在所述芯片所在平面的正投影距離所述第一端的距離為所述芯片的長度的五分之一。

在可選的實施方式中，每條所述補強筋包括多個間隔設置的補強段，每個所述補強段對應一個所述芯片。

在可選的實施方式中，所述補強板的厚度為0.1毫米至0.15毫米，所述補強筋的寬度為0.5毫米至1.5毫米。

在可選的實施方式中，所述補強板的厚度為0.1毫米至0.15毫米，所述補強筋的深度為0.05毫米至0.15毫米。

第二方面，本實施例提供一種移動終端，包括如前述實施方式中任一項所述的識別模組。

本實用新型實施例提供的識別模組和移動終端，其有益效果包括：

本實用新型提供的識別模組，芯片粘接設置在電路板上，電路板通過補強板提升強度，起到更好的支撐作用。由于芯片粘接后，受到膠水固化過程產生的應力影響，使整個識別模組產生翹曲、變形，本申請通過在補強板上設置補強筋，能提高補強板的抗拉強度，抵消膠水固化過程中產生的應力，從而有效阻止識別模組變形，提高整個識別模組的平整度。