[實用新型]一種全頻段LTE貼片天線

有效

• 申請號: 201922056430.6
• 申請日: 2019-11-25
• 公開（公告）號: CN211062856U
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 黃超
• 申請（專利權）人: 江西省仁富電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 李錦華

1.一種全頻段LTE貼片天線，其特征在于：包括PCB板(1)；所述PCB板(1)的正面設有低頻輻射體以及高頻輻射體；所述PCB板(1)的反面設有接地焊盤(21)以及信號焊盤(22)；

所述低頻輻射體包括設于PCB板(1)正面底部的第一低頻輻射體(31)、設于PCB板(1)正面頂部的第二低頻輻射體(32)以及設于PCB板(1)正面一側的第三低頻輻射體(33)；所述第一低頻輻射體(31)的一端與第三低頻輻射體(33)的一端連接；所述第三低頻輻射體(33)的另一端與第二低頻輻射體(32)的一端連接；

所述高頻輻射體包括第一高頻輻射體(41)以及第二高頻輻射體(42)；所述第一高頻輻射體(41)、第二高頻輻射體(42)以及第二低頻輻射體(32)的另一端分別與信號焊盤(22)連通。

2.根據權利要求1所述的一種全頻段LTE貼片天線，其特征在于：所述第二高頻輻射體(42)設于PCB板(1)正面的另一側。

3.根據權利要求1所述的一種全頻段LTE貼片天線，其特征在于：所述PCB板(1)的正面設有阻抗漸變節(5)；所述阻抗漸變節(5)的底部與信號焊盤(22)連通；所述阻抗漸變節(5)的頂部分別與第一高頻輻射體(41)、第二高頻輻射體(42)以及第二低頻輻射體(32)的另一端連接。

4.根據權利要求3所述的一種全頻段LTE貼片天線，其特征在于：所述阻抗漸變節(5)與信號焊盤(22)之間通過沉銅連通。

5.根據權利要求3所述的一種全頻段LTE貼片天線，其特征在于：所述第二高頻輻射體(42)與信號焊盤(22)之間設有高頻耦合塊(6)。

6.根據權利要求1所述的一種全頻段LTE貼片天線，其特征在于：所述第一高頻輻射體(41)設于由第一低頻輻射體(31)、第二低頻輻射體(32)以及第三低頻輻射體(33)所組成的空間內。

7.根據權利要求6所述的一種全頻段LTE貼片天線，其特征在于：所述第一低頻輻射體(31)、第二低頻輻射體(32)以及第三低頻輻射體(33)所組成的空間與第一高頻輻射體(41)之間設有低頻耦合節(7)。

8.根據權利要求1所述的一種全頻段LTE貼片天線，其特征在于：所述PCB板(1)反面的兩側分別設有第一定位焊盤(81)以及第二定位焊盤(82)。

9.根據權利要求1所述的一種全頻段LTE貼片天線，其特征在于：所述PCB板(1)的厚度為3mm。