[實用新型]一種LED三百六十度發光基座結構

有效

• 申請號: 201922049384.7
• 申請日: 2019-11-25
• 公開（公告）號: CN210607326U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 敖耀平;陳強;馮俊;李濤
• 申請（專利權）人: 湖北協進半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 荊門市首創專利事務所 42107
• 代理人: 裴舜堯

一種LED三百六十度發光基座結構，環氧樹脂基座(1)上開有第一無極焊盤放置通孔和第二無極焊盤放置通孔，第一無極焊盤和第二無極焊盤分別位于第一無極焊盤放置通孔和第二無極焊盤放置通孔內，并通過環氧樹脂膠粘合，所述的第一無極焊盤和第二無極焊盤的兩側與環氧樹脂基座(1)兩側處于同一水平面上，一對發光芯片(2)分別設置在第一無極焊盤和第二無極焊盤上，環氧樹脂基座(1)上設置有透明膠餅，并使一對發光芯片(2)處于透明膠餅內。本實用新型優點是：1.本方案有效的改善了SDMLED發光角度問題，特別在裝飾燈方面更加具有優勢，如圣誕樹燈條，360°發光。

技術領域

本實用新型涉及LED領域，具體涉及一種LED三百六十度發光基座結構。

背景技術

目前，1.現市場中的單顆LED最大發光角度為270， 不能實現360發光，而且小尺寸的SMD LED不能亮2種顏色。2.普通PCB線路焊盤均為電鍍后為鏡面，在客戶使用LED焊接受熱后，由于膠體的內應力，使芯片底膠極易與PCB分離造成死燈。3、現有的熒光粉加膠水一般采用直接點在發光芯片上，由于熒光粉加膠水呈液態狀會流動，造成點膠效果不理想。

實用新型內容

本實用新型的目的就是針對目前上述之不足，而提供一種LED三百六十度發光基座結構。

本實用新型包括環氧樹脂基座、一對發光芯片、第一無極焊盤和第二無極焊盤，

環氧樹脂基座上開有第一無極焊盤放置通孔和第二無極焊盤放置通孔，

第一無極焊盤和第二無極焊盤分別位于第一無極焊盤放置通孔和第二無極焊盤放置通孔內，并通過環氧樹脂膠粘合，所述的第一無極焊盤和第二無極焊盤的兩側與環氧樹脂基座兩側處于同一水平面上，一對發光芯片分別設置在第一無極焊盤和第二無極焊盤上，

環氧樹脂基座上設置有透明膠餅，并使一對發光芯片處于透明膠餅內。

所述的第一無極焊盤和第二無極焊盤與發光芯片粘合面為粗化表面。

所述的第一無極焊盤包括第一無極A焊盤和第一無極B焊盤，第一無極A焊盤與第一無極B焊盤之間通過連接焊盤一體鑄造而成，且第一無極A焊盤尺寸大于第一無極B焊盤尺寸，一對發光芯片的其中一個發光芯片設置在第一無極B焊盤上。

所述的第二無極焊盤包括第二無極A焊盤和第二無極B焊盤，第二無極A焊盤與第二無極B焊盤之間通過連接焊盤二體鑄造而成，且第二無極A焊盤尺寸大于第二無極B焊盤尺寸，一對發光芯片的另一個發光芯片設置在第二無極B焊盤上。

熒光粉通過點膠覆蓋在發光芯片上。

第一無極焊盤和第二無極焊盤上均設置有槽，一對發光芯片分別粘合在第一無極焊盤和第二無極焊盤上的槽內，槽深度0.1-0.15mm。

第一無極B焊盤上設置有槽，一對發光芯片的其中一個發光芯片設置在第一無極B焊盤上的槽內，槽深度0.1-0.15mm。

第二無極B焊盤上設置有槽，一對發光芯片的另一個發光芯片設置在第二無極B焊盤上的槽內，槽深度0.1-0.15mm。

透明膠餅由環氧樹脂制成，并粘合在環氧樹脂基座1上。

本實用新型優點是：1.本方案有效的改善了SDMLED發光角度問題，特別在裝飾燈方面更加具有優勢，如圣誕樹燈條，360°發光；2、通過改動板材上線路，實現2種顏色發光，在使用產品時更加的節約空間，同時可以降低成本。

附 圖 說 明

圖1是本實用新型結構示意圖。

具體實施方式