[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體芯片包裝盒

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922046033.0
• 申請(qǐng)日: 2019-11-25
• 公開（公告）號(hào): CN211767633U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋金龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 韋金龍
• 主分類號(hào): B65D81/07
• 分類號(hào): B65D81/07;B65D81/05;B65D85/86
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導(dǎo)體芯片包裝盒，包括包裝盒體(3)和芯片板體(5)，其特征在于：所述包裝盒體(3)頂面開口，所述包裝盒體(3)背面頂部通過合頁固定安裝有盒蓋(1)，且所述盒蓋(1)封閉所述包裝盒體(3)的頂面開口，所述包裝盒體(3)內(nèi)部底面水平固定有墊板(303)，所述墊板(303)頂部周圍豎直固定有多個(gè)螺柱(302)，所述螺柱(302)之間沿豎直方向疊放固定有多個(gè)用以固定所述芯片板體(5)的固定組件(4)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種半導(dǎo)體芯片包裝盒，其特征在于：所述包裝盒體(3)底面周圍固定連接有多個(gè)橡膠材質(zhì)的底墊(301)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種半導(dǎo)體芯片包裝盒，其特征在于：所述盒蓋(1)前面與所述包裝盒體(3)的接合處設(shè)置有鎖扣(2)，且所述鎖扣(2)的上下部分別固定在所述盒蓋(1)和所述包裝盒體(3)前面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種半導(dǎo)體芯片包裝盒，其特征在于：所述螺柱(302)的數(shù)量為四個(gè)，所述螺柱(302)兩兩一組被分為兩列，且每列所述螺柱(302)縱向重合，所述螺柱(302)的頂面高度均不超過所述包裝盒體(3)的頂面高度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種半導(dǎo)體芯片包裝盒，其特征在于：所述固定組件(4)的數(shù)量為四個(gè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種半導(dǎo)體芯片包裝盒，其特征在于：所述固定組件(4)包括T型板(403)和頂板(402)，所述T型板(403)的數(shù)量為兩個(gè)且均沿縱向設(shè)置，每個(gè)所述T型板(403)水平部分的外側(cè)分別與每列的所述螺柱(302)豎直滑動(dòng)配合，兩個(gè)所述T型板(403)豎直部分之間水平設(shè)置有所述芯片板體(5)，所述芯片板體(5)兩側(cè)端面分別與所述T型板(403)豎直部分貼合，且所述芯片板體(5)兩側(cè)底面與所述T型板(403)頂面貼合，所述T型板(403)上方設(shè)置有所述頂板(402)，所述頂板(402)水平設(shè)置且與所有的所述螺柱(302)均豎直滑動(dòng)配合，所述頂板(402)與所述螺柱(302)配合處的頂面均嚙合連接有鎖緊螺母(401)，且所述鎖緊螺母(401)底端面與所述頂板(402)頂面緊密貼合，所述頂板(402)底面周圍豎直固定有四個(gè)護(hù)套(404)，且所述護(hù)套(404)分別與所述芯片板體(5)的四個(gè)邊角上下對(duì)應(yīng)，每個(gè)所述護(hù)套(404)底部均豎直開設(shè)有安裝槽(405)，所述安裝槽(405)內(nèi)間隙配合有壓簧(406)，且所述壓簧(406)處于壓縮狀態(tài)，所述壓簧(406)頂端與所述安裝槽(405)固定連接，所述壓簧(406)底端水平固定有壓塊(407)，且所述壓塊(407)與所述芯片板體(5)對(duì)應(yīng)的邊角貼合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種半導(dǎo)體芯片包裝盒，其特征在于：所述壓塊(407)的材質(zhì)為調(diào)質(zhì)橡膠，所述壓簧(406)的底端開設(shè)螺紋且所述壓塊(407)與所述壓簧(406)通過螺紋固定連接。