[實(shí)用新型]一種晶片雙面加工裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922045292.1 | 申請(qǐng)日： | 2019-11-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN212095876U | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-12-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 匡怡君 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 上海聯(lián)興商務(wù)咨詢(xún)中心 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | B24B37/08 | 分類(lèi)號(hào)： | B24B37/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市海問(wèn)律師事務(wù)所 11792 | 代理人： | 陳吉云;張占江 |
| 地址： | 201499 上海*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 晶片 雙面 加工 裝置 | ||
1.一種晶片雙面加工裝置，其特征在于，所述裝置包括至少一個(gè)圓柱狀金屬制具、陶瓷盤(pán)和至少一個(gè)螺桿，所述制具包括：
凹槽，用于固定晶片；
凸槽，用于與所述陶瓷盤(pán)的凹槽契合連接；和
至少一個(gè)滑輪，用于連接所述螺桿，
所述螺桿通過(guò)所述滑輪連接所述制具和所述陶瓷盤(pán)，所述陶瓷盤(pán)與所述凹槽相契合，使得晶片完全貼合與所述陶瓷盤(pán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置包括2個(gè)制具，分別通過(guò)所述凸槽連接于所述陶瓷盤(pán)的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述制具和所述陶瓷盤(pán)的左右兩側(cè)和/或底部包括滑輪，所述制具和所述陶瓷盤(pán)可沿所述螺桿移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述制具呈圓盤(pán)狀，邊緣具有環(huán)繞凸起，所述凹槽位于所述環(huán)繞凸起和所述凸槽之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述凹槽包括至少一個(gè)晶片放置區(qū)，所述晶片放置區(qū)包括氣孔，用于真空吸附晶片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括至少一個(gè)加熱系統(tǒng)，用于加熱所述制具。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述加熱系統(tǒng)連接于所述制具的外側(cè)。
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