[實(shí)用新型]一種具有散熱結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)電視機(jī)頂盒

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922042720.5
• 申請(qǐng)日: 2019-11-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210725143U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳健
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華數(shù)達(dá)科技有限公司
• 主分類號(hào): H04N21/41
• 分類號(hào): H04N21/41;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳;譚雪婷

本實(shí)用新型公開(kāi)一種具有散熱結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)電視機(jī)頂盒，包括依次疊加安裝于上蓋上的導(dǎo)熱片、屏蔽罩、印制電路板和配重塊，通過(guò)在導(dǎo)熱片上設(shè)置導(dǎo)熱槽，導(dǎo)熱槽穿設(shè)于屏蔽罩上的散熱孔，并通過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊與芯片抵接，將印制電路板發(fā)熱芯片上的熱量依次通過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱槽直接傳導(dǎo)至導(dǎo)熱片，由導(dǎo)熱片擴(kuò)散至空氣中，再?gòu)牡咨w上的排氣孔排除，提高熱傳導(dǎo)速率。導(dǎo)熱槽外側(cè)面的環(huán)形翻邊與屏蔽罩上的散熱孔鉚接，使屏蔽罩與導(dǎo)熱槽之間不會(huì)存在空隙，確保屏蔽罩的電磁屏蔽效果。在芯片數(shù)量為一個(gè)以上時(shí)，只需一個(gè)屏蔽罩、一個(gè)導(dǎo)熱片即可同時(shí)對(duì)多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽以及散熱。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及機(jī)頂盒技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)電視機(jī)頂盒。

背景技術(shù)

機(jī)頂盒是一個(gè)連接電視機(jī)與外部信號(hào)源的設(shè)備，它可以將壓縮的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)成電視內(nèi)容，并在電視機(jī)上顯示出來(lái)，使用戶能在電視機(jī)上觀看數(shù)字電視節(jié)目，還可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行交互式數(shù)字化娛樂(lè)、教育和商業(yè)化活動(dòng)。機(jī)頂盒內(nèi)部有復(fù)雜的電子元件，使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，使機(jī)頂盒內(nèi)部溫度升高。機(jī)頂盒內(nèi)熱量若不及時(shí)排走，長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)，會(huì)影響電子元件的正常使用。隨著機(jī)頂盒越來(lái)越向小型化發(fā)展，機(jī)頂盒內(nèi)部的散熱空間越來(lái)越有限，人們?cè)谠O(shè)計(jì)機(jī)頂盒時(shí)，采用導(dǎo)熱電磁屏蔽罩散熱的方式，受屏蔽罩電磁屏蔽功能的限制，屏蔽罩散熱效率較低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提出一種具有散熱結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)電視機(jī)頂盒，旨在通過(guò)導(dǎo)熱片與屏蔽罩組合散熱，提高印制電路板上發(fā)熱芯片的散熱速率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的具有散熱結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)電視機(jī)頂盒，包括相互連接的上蓋、底蓋，以及安裝于所述上蓋上的印制電路板，所述印制電路板其中一側(cè)設(shè)有若干芯片，若干所述芯片上罩設(shè)一屏蔽罩，所述屏蔽罩上設(shè)有若干與所述芯片一一對(duì)應(yīng)的散熱孔，所述上蓋和印制電路板之間的第一散熱空間內(nèi)還設(shè)有導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片上設(shè)有若干與所述散熱孔一一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱槽，所述導(dǎo)熱槽穿設(shè)于所述散熱孔，且所述導(dǎo)熱槽頂部與所述芯片抵接，所述導(dǎo)熱槽外側(cè)面沿其周向設(shè)有一環(huán)形翻邊，所述導(dǎo)熱槽的環(huán)形翻邊與所述散熱孔鉚接，所述印制電路板靠近底蓋的一側(cè)設(shè)有一配重塊，所述導(dǎo)熱片、印制電路板和配重塊固定連接；所述底蓋上還設(shè)有若干排氣孔。

優(yōu)選地，所述屏蔽罩的側(cè)框端部沿其周向設(shè)有若干焊接件，所述印制電路板上設(shè)有若干與所述焊接件一一對(duì)應(yīng)的焊接安裝孔，所述焊接件插接于所述焊接安裝孔內(nèi)，所述焊接件上還設(shè)有用于加固焊錫的焊接孔。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱槽通過(guò)一導(dǎo)熱硅膠墊與所述芯片抵接。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱片上還設(shè)有若干散熱凹槽。

優(yōu)選地，所述上蓋上設(shè)有若干螺紋孔，所述導(dǎo)熱片、印制電路板和配重塊通過(guò)螺絲固定安裝于所述上蓋。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：通過(guò)在導(dǎo)熱片上設(shè)置導(dǎo)熱槽，導(dǎo)熱槽穿設(shè)于屏蔽罩上的散熱孔，通過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊與芯片抵接，將印制電路板發(fā)熱芯片上的熱量依次通過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱槽直接傳導(dǎo)至導(dǎo)熱片，由導(dǎo)熱片擴(kuò)散至空氣中，提高熱傳導(dǎo)速率。導(dǎo)熱槽外側(cè)面的環(huán)形翻邊與屏蔽罩上的散熱孔鉚接，使屏蔽罩與導(dǎo)熱槽之間不會(huì)存在空隙，確保屏蔽罩的電磁屏蔽效果。在芯片數(shù)量為一個(gè)以上時(shí)，只需一個(gè)屏蔽罩、一個(gè)導(dǎo)熱片即可同時(shí)對(duì)多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽以及散熱。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型印制電路板、屏蔽罩、導(dǎo)熱片以及配重塊的安裝剖視圖；

圖2為圖1中A處的局部放大圖。

本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。