[實用新型]一種雙槽蓋板式光纖應變傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201922042690.8
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN211121084U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 趙琳;魯明宇;馬超;楊海楠;龐煒涵
• 申請（專利權）人: 中國商用飛機有限責任公司北京民用飛機技術研究中心;中國商用飛機有限責任公司
• 主分類號: G01B11/16
• 分類號: G01B11/16;G02B6/44
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401
• 代理人: 皋吉甫

本實用新型提供了一種雙槽蓋板式光纖應變傳感器封裝結構，涉及光纖傳感器技術領域，能夠同時實現光纖應變傳感器封裝保護和尾纖保護，并滿足狹小空間或者曲率較大結構部位的應變監測需求，提高光纖傳感器的增敏系數和可靠性，提高結構應變的測量精度；該封裝結構包括封裝基底和封裝蓋板；所述封裝基底和所述封裝蓋板均為長方形結構；所述封裝基底的內表面設有用于放置光纖的光纖固定槽；所述封裝基底和所述封裝蓋板的兩端均設有用于放置光纖尾纖的凹槽；所述封裝基底的內表面和所述封裝蓋板的內表面粘貼連接。本實用新型提供的技術方案適用于光纖應變傳感器封裝的過程中。

【技術領域】

本實用新型涉及光纖傳感器技術領域，尤其涉及一種雙槽蓋板式光纖應變傳感器封裝結構。

【背景技術】

光纖應變傳感器是一種重要的應變測量工具，大多數光纖應變傳感器采用粘膠或焊接安裝于被測結構表面。除此之外，還可以將光纖嵌入于復合材料中一體成型，或者使用增材制造的方式嵌入至塊材中與被測結構集成。對于表貼式光纖應變傳感器，如采用裸光纖，由于其固有的性質，如剪切能力差、質脆纖細、容易受到破壞等，限制了它在實際工程中的直接應用。需要對其進行封裝以起到增敏和保護的作用才能使其更穩定。

目前，光纖應變傳感器封裝主要包括金屬基底封裝和非金屬基底封裝兩種形式。

對于金屬基底封裝光纖應變傳感器，通常采用焊接方式布置于金屬結構上，少數情況采用粘膠與被測結構集成，這種硬質剛性封裝材料所設計的封裝結構尺寸較大，不適用于限制空間或者曲率較大結構部位的應變監測，金屬結構的熱脹系數與光纖自身的熱脹系數不一致，測量精度較低。

對于貼片式非金屬封裝常見封裝方式是選用非金屬材料片做基底，然后在基底上部刻一個通槽，通過粘接劑將光纖固定于通槽內。由于封裝結構對光纖的固定，使得封裝結構端面的光纖與尾纖連接處受剪力作用，導致光纖尾纖在實際應用中易損壞，因此需要單獨進行保護處理。并且光纖與結構粘接面裸露在外側缺少保護，影響光纖傳感器在工程應用中的可靠性和應變測量的精度。

因此，有必要研究一種雙槽蓋板式光纖應變傳感器封裝結構來應對現有技術的不足，以解決或減輕上述一個或多個問題。

【實用新型內容】

有鑒于此，本實用新型提供了一種雙槽蓋板式光纖應變傳感器封裝結構，能夠同時實現光纖應變傳感器封裝保護和尾纖保護，并滿足狹小空間或者曲率較大結構部位的應變監測需求，提高光纖傳感器的增敏系數和可靠性，提高結構應變的測量精度。

一方面，本實用新型提供一種雙槽蓋板式光纖應變傳感器封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括用于封裝光纖的封裝基底和封裝蓋板；

所述封裝基底和所述封裝蓋板均為長形結構；

所述封裝基底的內表面設有用于放置光纖的光纖固定槽；所述封裝基底和所述封裝蓋板的兩端均設有用于放置光纖尾纖的凹槽；

所述封裝基底的內表面和所述封裝蓋板的內表面粘貼連接。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述封裝蓋板的內表面設有溢膠槽，所述光纖固定槽和所述溢膠槽組合成一個完整的長形槽；所述溢膠槽內設有粘接劑。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述粘接膠充滿所述長形槽，且包裹置于所述光纖固定槽內的光纖。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述光纖固定槽與設于所述封裝基底兩端的凹槽處于同一平面上，所述平面垂直于所述封裝基底的內表面。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述溢膠槽與設于所述封裝蓋板兩端的凹槽處于同一平面上，所述平面垂直于所述封裝蓋板的內表面。