[實用新型]料片規整裝置及電池片處理設備有效
| 申請號: | 201922037619.0 | 申請日: | 2019-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN211045401U | 公開(公告)日: | 2020-07-17 |
| 發明(設計)人: | 李文;徐慶東;沈慶豐 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蔣愛花;路兆強 |
| 地址: | 214000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 規整 裝置 電池 處理 設備 | ||
1.一種料片規整裝置,其特征在于,所述料片規整裝置包括:
至少兩個并排放置的承載臺,每個所述承載臺用于承載一片料片;
橫向規整部件,每個所述承載臺對應設置有所述橫向規整部件,所述橫向規整部件能夠沿第一方向來回移動以對所述承載臺上的料片在所述第一方向上規整;
縱向規整部件,每個所述承載臺對應設置有縱向規整部件,所述縱向規整部件能夠在第二方向上來回移動以對所述承載臺上的料片在第二方向上規整,其中,所述第一方向和所述第二方向相互垂直,且所述第一方向和所述第二方向均平行于所述承載臺的承載面;
驅動機構,所述驅動機構驅動所述橫向規整部件和所述縱向規整部件移動。
2.根據權利要求1所述的料片規整裝置,其特征在于,所述橫向規整部件包括分別設置在所述承載臺的相對的兩側的第一橫向規整部件和第二橫向規整部件;
所述縱向規整部件包括分別設置在所述承載臺的相對的兩端的第一縱向規整部件和第二縱向規整部件。
3.根據權利要求2所述的料片規整裝置,其特征在于,所述料片規整裝置還包括第一移動架和第二移動架,各個所述承載臺所對應的所述第一橫向規整部件和所述第一縱向規整部件均安裝在所述第一移動架上,各個所述承載臺所對應的所述第二橫向規整部件和所述第二縱向規整部件均安裝在所述第二移動架上;
所述驅動機構包括用于驅動所述第一移動架移動的第一驅動機構和用于驅動所述第二移動架移動的第二驅動機構,所述第一驅動機構和所述第二驅動機構分別驅動所述第一移動架和所述第二移動架沿第三方向來回移動,其中,所述第三方向平行于所述承載臺的承載面,且所述第三方向相對于所述第一方向傾斜一定角度。
4.根據權利要求3所述的料片規整裝置,其特征在于,所述第一移動架和所述第一驅動機構設置在所述承載臺的一端,所述第二移動架和所述第二驅動機構設置在所述承載臺的另一端。
5.根據權利要求3所述的料片規整裝置,其特征在于,所述第一驅動機構和所述第二驅動機構分別為氣缸,兩個所述氣缸的伸縮桿沿所述第三方向延伸布置。
6.根據權利要求2所述的料片規整裝置,其特征在于,所述第一橫向規整部件包括沿所述第二方向延伸的長條狀的第一主體部及從所述第一主體部向下凸出的多個第一凸部;
所述第二橫向規整部件包括沿所述第二方向延伸的長條狀的第二主體部及從所述第二主體部向上凸出的多個第二凸部。
7.根據權利要求6所述的料片規整裝置,其特征在于,相鄰的兩個所述承載臺中,一個所述承載臺的第二橫向規整部件的多個第二凸部和另一所述承載臺的所述第一橫向規整部件的多個第一凸部交錯布置。
8.根據權利要求1-7中任意一項所述的料片規整裝置,其特征在于,所述料片規整裝置還包括檢測機構,所述檢測機構用于對位于各個所述承載臺上的料片進行位置檢測和/或缺陷檢測。
9.根據權利要求8所述的料片規整裝置,其特征在于,所述料片規整裝置包括平臺,各個所述承載臺固定在所述平臺的頂面上,所述平臺和所述承載臺由透明材料制成;
所述檢測機構包括設置在所述承載臺的上方的相機,所述平臺的下方設置有為所述相機的攝像提供光源的光照部件。
10.一種電池片處理設備,其特征在于,所述電池片處理設備包括:
電池片掰片裝置,所述電池片掰片裝置用于將整片的電池片掰斷為至少兩片電池片;
根據權利要求1-9中任意一項所述的料片規整裝置,所述料片規整裝置用于規整所述電池片掰片裝置所掰斷的至少兩片電池片的相互位置;
第一搬運裝置,所述第一搬運裝置將所述電池片掰片裝置所掰斷的電池片放置到至所述料片規整裝置上;
第二搬運裝置,所述第二搬運裝置包括吸盤,所述吸盤吸附所述規整裝置規程過的至少兩個電池片,并將所述至少兩個電池片分別對應放置到料盒的各個隔室內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





