[實用新型]一種方便更換的頂針蓋有效
| 申請號: | 201922036729.5 | 申請日: | 2019-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN210535645U | 公開(公告)日: | 2020-05-15 |
| 發明(設計)人: | 熊少龍;朱春華;朱亮亮;陳衛國 | 申請(專利權)人: | 頎譜電子科技(南通)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人: | 李朦 |
| 地址: | 226001 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 方便 更換 頂針 | ||
本實用新型涉及圓晶制造技術領域,且公開了一種方便更換的頂針蓋,包括固定套筒,所述固定套筒的內部開設有數量為兩個的移動腔。該方便更換的頂針蓋,通過支撐彈簧使得活動塊具有一個向上的力使得上方固定桿與固定板緊密貼合,起到了初步的固定,且通過下方固定桿使得固定板實現進一步的固定,通過上方連接彈簧、導向槽和導向塊使得上方固定桿帶動固定塊與固定板緊密貼合,從而使得頂針蓋固定穩定,在需要將頂針蓋拆卸時僅僅需要將下方固定桿向著固定套筒的方向移動后向上拉動固定板即可將頂針蓋拆卸,在安裝時僅僅需要將頂針蓋向下壓即可,該裝置通過一系列的機械結構使得頂針蓋的更換十分方便。
技術領域
本實用新型涉及圓晶制造技術領域,具體為一種方便更換的頂針蓋。
背景技術
圓晶是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片,由于其形狀為圓形,故稱為圓晶,圓晶是生產集成電路所用的載體,一般意義晶圓多指單晶硅圓片,單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉,經過溶解、提純以及蒸餾一系列措施制成單晶硅棒,單晶硅棒經過拋光和切片之后,就成為了圓晶,晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英寸、15英寸、16英寸甚至20英寸以上等),晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就越多,可降低成本;但對材料技術和生產技術的要求更高,一般認為硅晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有更好的技術,在生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。
圓晶生產完成后僅僅是半成品,在需要將圓晶加工成成品時需要使用頂針等結構,市面上的頂針在使用時十分的方便快捷,但是由于頂針和頂針蓋為一體式結構使得在需要對頂針蓋進行拆卸時十分不便,故此提出一種方便更換的頂針蓋來解決上述所提出的問題。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種方便更換的頂針蓋,具備便于更換等優點,解決了更換不便的問題。
(二)技術方案
為實現上述便于更換的目的,本實用新型提供如下技術方案:一種方便更換的頂針蓋,包括固定套筒,所述固定套筒的內部開設有數量為兩個的移動腔,左右兩側所述移動腔腔內相背一側均安裝有開設在固定套筒內部的移動槽,移動槽槽內前后兩側壁上均安裝有開設在固定套筒內部的導向槽,所述移動腔腔內頂壁固定連接有支撐彈簧,支撐彈簧的底部固定連接有活動塊,活動塊的內部開設有數量為兩個的中空腔,左右兩側所述中空腔腔內相對一側均固定連接有連接彈簧,左右兩側所述連接彈簧相背一側均固定連接有位于中空腔內部的擋板,所述固定套筒的頂部活動連接有頂針蓋,頂針蓋的底部固定連接有數量為兩個的固定板,固定板的左側開設有固定凹槽,固定凹槽槽內頂壁安裝有開設在固定板內部的卡槽,左右兩側所述擋板相背一側均固定連接延伸至固定套筒外部的且位于固定凹槽內部的固定桿,上方所述固定桿的前后兩側均固定連接有延伸至導向槽內部的導向塊,上方所述固定桿遠離固定套筒的一側固定連接有與固定板緊密貼合的固定塊。
優選的,上方所述固定桿的寬度小于下方所述固定桿的寬度,且下方所述固定桿的頂部為傾斜面,傾斜面的傾斜角度為三十度。
優選的,所述固定凹槽為矩形凹槽,固定槽槽內頂部的槽寬大于固定槽槽內底部的槽寬,且固定槽槽內底壁的前后兩側均為傾斜面,前后兩側所述傾斜面的傾斜角度分別為三十度和一百五十度。
優選的,所述卡槽為矩形槽,卡槽的寬度大于上方所述固定桿的寬度。
優選的,所述固定塊為矩形塊,固定塊的長度大于卡槽的槽寬。
優選的,所述導向槽的左右兩側均為傾斜面,傾斜面的傾斜角度均為三十度。
優選的,上方所述連接彈簧為拉伸狀態,且下方所述連接彈簧為正常狀態。
(三)有益效果
與現有技術相比,本實用新型提供了一種方便更換的頂針蓋,具備以下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





