[實用新型]一種五層結構的非晶硅平板探測器組件用封裝膠帶

有效

• 申請號: 201922028164.6
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN212864634U
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 宋道英
• 申請（專利權）人: 深圳市赫裕技術有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/38
• 代理公司: 廣州專理知識產權代理事務所(普通合伙) 44493
• 代理人: 王允輝

1.一種五層結構的非晶硅平板探測器組件用封裝膠帶，其特征在于：由離型膜層、壓敏膠層、鋁箔層、粘結層和高分子材料膜層由上至下依次連接組成，其中離型膜層與壓敏膠層可分拆地連接，壓敏膠層為反光的白色；所述壓敏膠層的厚度為25～100μm；所述粘結層為復合膠；所述粘結層的厚度為2～5μm；所述鋁箔層朝向粘結層的表面上密布有凹坑；所述高分子材料膜層的材質為聚對苯二甲酸乙二酯；所述高分子材料膜層的厚度為50～100μm；所述鋁箔層的厚度為20～50μm；所述離型膜層的厚度為25～100μm。