[實用新型]一種半導體器件測試用的疊層母排連接裝置有效

申請號：	201922024992.2	申請日：	2019-11-21
公開（公告）號：	CN211348347U	公開（公告）日：	2020-08-25
發明（設計）人：	韓正;柏加來;朱國軍;唐德平	申請（專利權）人：	合肥科威爾電源系統股份有限公司
主分類號：	G01R1/04	分類號：	G01R1/04;G01R31/26
代理公司：	合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124	代理人：	張景云
地址：	230088 安徽省合肥市***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種半導體器件測試疊層母排連接裝置
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【權利要求書】：

1.一種半導體器件測試用的疊層母排連接裝置，其特征在于，包括功率輸入端(20)、第一疊層母排(21)、支撐電容(22)、限流IGBT(23)、第二疊層母排(24)、傳感器(25)，所述第一疊層母排(21)的后側固定設置有支撐電容(22)，所述第一疊層母排(21)的底部設置有限流IGBT(23)，所述限流IGBT(23)的下端還設置有第二疊層母排(24)，所述第二疊層母排(24)的右側設置有傳感器(25)。

2.根據權利要求1所述的半導體器件測試用的疊層母排連接裝置，其特征在于，所述傳感器(25)為電流傳感器。

3.根據權利要求1所述的半導體器件測試用的疊層母排連接裝置，其特征在于，所述傳感器(25)型號為HCS-LTS06A LTS06NP TBC06DS5。

4.根據權利要求1-3任一所述的半導體器件測試用的疊層母排連接裝置，其特征在于，所述第二疊層母排(24)的下端左側設有母線正極層(26)、電感層(27)、母線負極層(28)。

5.根據權利要求1-3任一所述的半導體器件測試用的疊層母排連接裝置，其特征在于，所述第二疊層母排(24)的下端左側從上往下依次設有母線正極層(26)、電感層(27)、母線負極層(28)。

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