[實用新型]一種等離子刻蝕機的裝載裝置有效
| 申請號: | 201922024664.2 | 申請日: | 2019-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN211017018U | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發明(設計)人: | 廖海濤;呂軍 | 申請(專利權)人: | 無錫邑文電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 常州唯思百得知識產權代理事務所(普通合伙) 32325 | 代理人: | 金輝 |
| 地址: | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 等離子 刻蝕 裝載 裝置 | ||
本實用新型公開了一種等離子刻蝕機的裝載裝置,包括底座和萬向輪,所述底座底部安裝有萬向輪,所述底座上表面一端安裝有轉軸,所述轉軸頂部安裝有電動伸縮桿,所述電動伸縮桿頂部焊接有橫架,所述橫架上表面安裝有卷揚機。本實用新型通過卷揚機帶動絞盤進行轉動,從而可通過托板對等離子刻蝕機進行起吊,起吊后,將折疊板鋪開,并將等離子刻蝕機吊運至折疊板表面,通過折疊板對等離子刻蝕機進行支撐,從而可在推動裝載裝置時,穩定性更強,且折疊板使用后可進行折疊,使用更加的方便,通過開關控制電動伸縮桿進行伸長,從而可將等離子刻蝕機吊運至高處進行安裝,使對等離子刻蝕機的裝載更加的靈活和方便。
技術領域
本實用新型涉及裝載設備技術領域,具體為一種等離子刻蝕機的裝載裝置。
背景技術
等離子刻蝕機,又叫等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、等離子體刻蝕機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統等。等離子刻蝕,是干法刻蝕中最常見的一種形式,其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體,由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體,從而形成了等離子或離子,電離氣體原子通過電場加速時,會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講,等離子清洗實質上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。
但是,現有的等離子刻蝕機的裝載裝置在使用過程中存在以下缺點:
1、等離子刻蝕機體積較大,同時重量也比較的重,現有的等離子刻蝕機的裝載裝置在對等離子刻蝕機進行裝載時,不方便進行對等離子刻蝕機進行吊運。
2、現有的等離子刻蝕機的裝載裝置無法將等離子刻蝕機吊運至更高處進行安裝,使用非常的不方便。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種等離子刻蝕機的裝載裝置,以解決上述背景技術中等離子刻蝕機體積較大,同時重量也比較的重,現有的等離子刻蝕機的裝載裝置在對等離子刻蝕機進行裝載時,不方便進行對等離子刻蝕機進行吊運,現有的等離子刻蝕機的裝載裝置無法將等離子刻蝕機吊運至更高處進行安裝,使用非常的不方便的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種等離子刻蝕機的裝載裝置,包括底座和萬向輪,所述底座底部安裝有萬向輪,所述底座上表面一端安裝有轉軸,所述轉軸頂部安裝有電動伸縮桿,所述電動伸縮桿頂部焊接有橫架,所述橫架上表面安裝有卷揚機,所述卷揚機的動力輸出端通過傳動軸連接有絞盤,且絞盤設置有兩組,所述橫架上表面另一端焊接有軸承座,所述絞盤另一端通過傳動軸與軸承座轉動相連,所述電動伸縮桿底部一側通過轉軸連接有折疊板。
優選的,所述絞盤表面均纏繞有繩索,所述繩索另一端固定連接有固定鉤,絞盤在轉動時可將繩索纏繞在絞盤表面,從而可使繩索帶動固定鉤上升。
優選的,所述繩索另一端通過固定鉤連接有托板,所述托板上表面鑲嵌有吊環,且吊環和固定鉤相互配合,通過吊環和固定鉤相互配合,可使托板與繩索相連。
優選的,所述底座內腔安裝有電池,所述電動伸縮桿另一側表面安裝有開關,所述開關的電流輸出端與電動伸縮桿和卷揚機的電流輸入端相連,所述開關的電流輸入端與電池的電流輸出端箱框,通過電池可對電動伸縮桿進行供電,并通過開關可控制電動伸縮桿進行升降。
優選的,所述開關底部通過固定環活動連接有限位桿,所述底座一端焊接有固定座,且固定座和限位桿相互配合,通過固定座和限位桿相互配合,從而可通過限位桿對電動伸縮桿進行固定。
優選的,所述開關頂部焊接有把手,所述橫架另一端焊接有配重塊,所述配重塊底部焊接有推桿,通過把手可推動本裝置進行移動,使用更加的方便和省力,同時通過配重塊對橫架一端進行配重,從而可使橫架在對等離子刻蝕機進行吊運時更加的穩定,且通過推動推桿,可是橫架進行偏轉,從而更方便對等離子刻蝕機進行裝載。
本實用新型提供了一種等離子刻蝕機的裝載裝置,具備以下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





